기사 (107건) 리스트형 웹진형 타일형 자일링스, 최신 듀얼코어 디바이스로 징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군 확장 자일링스가 징크(Zynq) 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC 제품군에 최신 듀얼코어를 추가한다고 밝혔다.이 새로운 듀얼코어 ‘CG’ 제품군은 징크 MPSoC 포트폴리오 확장성을 넓혀 듀얼 애플리케이션과 실시간 프로세서를 조합하고 있다. 이 듀얼코어 디바이... 자일링스, 안드로이드 오픈소스 5.1 지원 징크 울트라스케일+ MPSoC 출시 자일링스코리아가 안드로이드 5.1(롤리팝)을 지원하는 징크(Zynq) 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC(Multi-Processor SoC)을 출시한다고 밝혔다.멘토그래픽스(Mentor Graphics)는 이종 멀티코어 플랫폼에서 풍부한 안드로이드 경험을... 자일링스, SDSoC 개발 환경 확장…16㎚ 징크 울트라스케일+ MPSoC SDP 가능 자일링스코리아가 징크(Zynq) 제품군의 SoC 및 C/C++ 언어를 사용하는 멀티프로세싱(MP) SoC를 위해 소프트웨어 정의 프로그래밍(SDP)이 가능한 SDSoC 개발 환경의 2016.1 릴리즈를 발표한다고 밝혔다.이 새로운 릴리즈에는 최근 발표한 16㎚ 징크 울... 자일링스, 데이터센터용 가속 강화 기술 갖춘 16nm 울트라스케일+ 로드맵 확장 자일링스코리아가 데이터센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 이 로드맵에는 새로운 가속 강화 기술이 포함돼 있다.자일링스의 16nm 핀펫(FinFET)+ FGPA와 통합 고대역폭 메모리(HBM, High-Bandwi... 자일링스, 데이터센터에 고성능 오픈 가속 프레임워크 도입 ‘앞장’ 자일링스가 AMD, ARM, 화웨이(Huawei), IBM, 멜라녹스(Mellanox), 퀄컴의 자회사 퀄컴테크놀로지스(Qualcomm Technologies)와 함께 데이터센터에 고성능 오픈 가속 프레임워크를 도입하기 위해 협력한다고 밝혔다.이들 기업은 엑셀러레이터를... 자일링스, 16나노 울트라스케일+ 디바이스에 20~30% 향상된 성능 제공 자일링스가 스마트커넥트(SmartConnect) 기술을 확장한 비바도(Vivado) 디자인 수트 HLx 에디션의 2016.1 릴리즈를 발표한다고 밝혔다.이 릴리즈는 울트라스케일(UltraScale) 및 울트라스케일+(UltraScale+) 디바이스 포트폴리오에서 뛰어난... 자일링스-IBM, 수퍼베슬 오픈파워 개발…클라우드서 FPGA 기반 가속화 자일링스가 IBM과 수퍼베슬(SuperVessel) 오프파워(OpenPOWER) 개발 클라우드에서의 FPGA 기반 가속을 촉진할 예정이라고 밝혔다.수퍼베슬에서 빅데이터 분석, 머신 러닝과 같이 높은 성능을 요구하는 애플리케이션은 자일링스 SDAccel 개발 환경을 이용... 자일링스, 유연성 갖춘 종합적 이더넷 포트폴리오 발표 자일링스코리아가 데이터센터 인터커넥트, 서비스 공급자 및 기업형 애플리케이션을 위한 업계에서 가장 유연하고 종합적인 이더넷 포트폴리오를 발표한다고 밝혔다.자일링스의 종합 IP 포트폴리오에는 25GBASE-CR/KR, 50GBASE-CR2/KR2, 100GBASE-CR4... 자일링스, 56G PAM4 트랜시버 기술 선봬 자일링스코리아가 4단계 PAM4(Pulse Amplitude Modulation) 전송 체계를 이용해 56G 트랜시버 기술을 실행하는 16nm FinFET+ 기반의 프로그래머블 디바이스를 개발했다고 밝혔다.PAM4 솔루션은 기존 인프라 대역폭을 2배로 늘려 광학 및 구... 자일링스 ‘트랜시버’, 데이터센터 인터커넥트서 비용효율 ‘업’ 자일링스코리아가 데이터센터 인터커넥트의 비용효율을 높여주는 트랜시버 기술을 발표했다.자일링스의 버텍스(Virtex) 울트라스케일(UltraScale) 디바이스는 데이터센터에서 25GE, 50GE, 100GE 구리 케이블 및 백플레인 IEEE을 준수한다. 또한 데이터센터... 미래 먹거리 '스마트카·웨어러블' 시장.. 가장 'HOT'한 IT기술은?? 미래 먹거리 '스마트카·웨어러블' 시장.. 가장 'HOT'한 IT기술은?? 웨어러블 기술 조망한 ‘웨어러블엑스포’ 동시 열려.. 국내외 참관객 ‘관심 집중’일본 B2B 전시회 ‘성황’.. "철저한 기획력, 기술 제공자-수혜자 매칭 포커스" 핵심산업화를 이끌어온 최신 반도체 기술과 통신, 신소재를 활용한 차량 경량화 기술 등 혁신 기술 집약체인... 자일링스, 하이엔드 핀펫 FPGA 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시 자일링스코리아가 TSMC의 16FF+ 프로세스가 사용된 하이엔드 핀펫(FinFET) FPGA인 버텍스(Virtex) 울트라스케일+(UltraScale+) FPGA를 출시한다고 밝혔다.자일링스는 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴에서 100여개 이상의 고객사들과 활발... 처음처음이전이전123456789다음다음끝끝