자일링스, 하이엔드 핀펫 FPGA 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시
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자일링스, 하이엔드 핀펫 FPGA 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시
  • 정홍석 기자
  • 승인 2016.02.01 13:56
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자일링스코리아가 TSMC의 16FF+ 프로세스가 사용된 하이엔드 핀펫(FinFET) FPGA인 버텍스(Virtex) 울트라스케일+(UltraScale+) FPGA를 출시한다고 밝혔다.

자일링스는 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴에서 100여개 이상의 고객사들과 활발한 협력을 진행하고 있으며 그 가운데 60곳 이상은 이미 디바이스 및 보드를 주문했다. 버텍스 울트라스케일+ 디바이스가 징크(Zynq) 울트라스케일+ MPSoC와 킨텍스(Kintex) 울트라스케일+ FPGA에 포함되면서 자일링스 16nm 포트폴리오의 3개 제품군을 모두 이용할 수 있다.

버텍스 울트라스케일+ 디바이스는 20nm 하이엔드 FPGA인 버텍스 울트라스케일 제품군의 성공을 기반으로 하고 있다. 이 새로운 디바이스는 32G 트랜시버, PCIe 젠4 통합 코어 및 울트라RAM 온칩 메모리 기술과 같은 업계를 선도하는 기술역량을 이용해 차세대 데이터 센터, 400G 및 테라비트 유선 통신, 테스트 및 계측, 우주항공, 국방 시장에서 요구되는 성능과 통합을 제공하고 있다.

빅터 펭 자일링스 프로그래머블 제품 총괄 매니저 및 수석 부사장은 “버텍스 울트라스케일+ FPGA의 성공적인 출시로 이제 울트라스케일+ 16nm 제품군 3가지를 모두 다 이용할 수 있게 됐고 이미 100여 개 이상의 고객사들에게 최신 핀펫 기반 디바이스와 개발 보드 및 툴을 제공함으로써 고객의 차세대 디자인 개발을 돕고 있다”며 “28nm, 20nm에 이어 현재의 16nm 노드에서 3세대 연속으로 기술을 선도하고 있는 자일링스의 3연승 성과는 업계에서 가장 앞서 시장에 제품을 선보이겠다는 자사의 집념을 잘 보여준다”고 전했다.

버텍스 울트라스케일+ 디바이스는 현재 이용 가능하다. 울트라스케일+ 포트폴리오는 100여 개의 고객사들에서 개발 중인 비바도(Vivado) 디자인 수트(Design Suite) 2015.4 릴리즈를 지원한다.



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