기사 (42건) 리스트형 웹진형 타일형 갤노트7, 라디오 수신칩 국내만 비활성화…인위적? 갤노트7, 라디오 수신칩 국내만 비활성화…인위적? 최근 단종된 삼성전자의 갤럭시 노트7이 스마트폰 내 라디오 수신칩을 국내용만 비활성시켜놓은 것으로 드러났다. 미국에 수출한 동 기종에는 해당 기능을 지원한 것과 대비돼 논란이 예상된다.지난달 12일 경주에서 최고 5.8규모의 지진이 발생했다. 안전을 염려한 이용자들의 ... 삼성전자, 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산…웨어러블 더 오래 사용 가능 삼성전자, 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산…웨어러블 더 오래 사용 가능 삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP ‘엑시노스 7270’의 양산을 발표했다.삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의 활용 범위를 올해 초 보급형까지 확장한 데 이어 이번에 웨어러블 전용 AP에도... 삼성전자, 커넥티비티 통합 모바일 AP 원칩 양산 삼성전자, 커넥티비티 통합 모바일 AP 원칩 양산 삼성전자가 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 시작했다.삼성전자는 지난해 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노... 마이크로비젼, 삼성 ‘엑시노스 8 옥타’ 기반 듀얼 디스플레이 보드 출시 마이크로비젼, 삼성 ‘엑시노스 8 옥타’ 기반 듀얼 디스플레이 보드 출시 임베디드 전문기업 ‘마이크로비젼’이 삼성 엑시노스 8 옥타(AP8890) ARM 64비트 레퍼런스 보드 새롭게 출시했다.새롭게 출시된 레퍼런스 보드는 커스텀 코어 2.3GHz 쿼드코어, Cortex-A53 1.6GHz 쿼드코어 기반의 듀얼 디스플레이 옥타코어 제품이다.... 마이크로비젼 ‘AP 8890’, 삼성 엑시노스 8 옥타 적용 솔루션 보드 마이크로비젼 ‘AP 8890’, 삼성 엑시노스 8 옥타 적용 솔루션 보드 임베디드 전문기업 마이크로비젼이 삼성 엑시노스 8 옥타 (AP 8890) ARM 64비트 레퍼런스 보드 출시했다.엑시노스 8 옥타(AP 8890) 레퍼런스 보드는 커스텀 코어 2.3㎓ 쿼드코어, 코어텍스-A53 1.6㎓ 쿼드코어 기반의 옥타코어 보드다. ... LG유플러스, 갤럭시S7 판매 개시!…메모리 증정 이벤트 진행 LG유플러스, 갤럭시S7 판매 개시!…메모리 증정 이벤트 진행 LG유플러스가 삼성전자 스마트폰 ‘갤럭시 S7(SM-G930L)’, ‘갤럭시 S7 엣지(SM-G935L)’를 전국 LG유플러스 매장과 홈페이지에서 11일부터 판매한다.LG유플러스는 갤럭시 S7 출시에 맞춰 11일부터 개통자 2만명에게 32GB 마이크로 SD메모리 카드를... [MWC 2016] 삼성전자, ‘기어VR’ 활용 언팩 행사 진행 [MWC 2016] 삼성전자, ‘기어VR’ 활용 언팩 행사 진행 삼성전자가 22일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 ‘모바일 월드 콩그레스 2016 (Mobile World Congress 2016, 이하 MWC)’에서 가상현실 기기 ‘기어 VR’을 활용한 언팩(Unpacked) 행사와 새로운 MWC 전시 구성을 선보인다.2... 삼성 ‘엑시노스 7870’, 14나노 기반 보급형 모바일 SoC…핀펫공정 적용 삼성 ‘엑시노스 7870’, 14나노 기반 보급형 모바일 SoC…핀펫공정 적용 삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다. 핀펫이란 3D 형태의 트랜지스터를 구현, 성능과 전력효율을 높이는 공정 기술을 말한다.삼성전자가 새롭게 출시하는... 삼성전자, 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 양산 삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 밝혔다.삼성전자는 지난해 1월 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 ‘엑시노스 7 옥타’를 양산한 데 이어 올해부터는 14나노 ... 갤럭시 S7 조기 출시 유력…관련 부품 ‘주목’ 갤럭시 S7 조기 출시 유력…관련 부품 ‘주목’ 삼성이 지난 10월 AP 엑시노스8 옥타를 출시함에 따라 갤럭시 S7 출시를 앞당겨 오는 1월에 공개되고 2월 말쯤에 출시되는 일정이 유력할 것으로 전망된다.11월17일 키움증권 산업브리핑에 따르면 갤럭시 S7 사양면에서 애플리케이션 프로세서와 카메라의 성능이 향상되는... 삼성전자, 고성능 원칩 솔루션 ‘엑시노스8 옥타’ 공개 삼성전자, 고성능 원칩 솔루션 ‘엑시노스8 옥타’ 공개 삼성전자가 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 공개했다.올해 초 양산을 개시한 14나노 1세대 제품인 ‘엑시노스 7 옥타’는 모바일 AP(Application Processor) 단품이지만... ARM, IoT 플랫폼 확산 ‘에코시스템’ 구축 나선다 ARM, IoT 플랫폼 확산 ‘에코시스템’ 구축 나선다 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM이 IoT 전략 강화에 나설 것을 천명하고 기업 간 상호 협력에 나설 것을 밝혔다. IoT 도입을 위한 표준화, 보안 이슈와 생태계 구축에 전면 나선다는 의미로 풀이돼 관심이 모아진다.지난 10월 말 서울 코엑스인터콘티넨탈 호텔에서 열... 처음처음이전이전1234다음다음끝끝