삼성이 지난 10월 AP 엑시노스8 옥타를 출시함에 따라 갤럭시 S7 출시를 앞당겨 오는 1월에 공개되고 2월 말쯤에 출시되는 일정이 유력할 것으로 전망된다.

11월17일 키움증권 산업브리핑에 따르면 갤럭시 S7 사양면에서 애플리케이션 프로세서와 카메라의 성능이 향상되는 수준의 변화가 예상되고 전반적으로 갤럭시 S6의 사양과 디자인을 승계할 가능성이 높을 것으로 분석했다. 이와 관련해 갤럭시 S7에 탑재될 부품에 대한 관심이 집중되고 있다.

관련 업계에서는 갤럭시 S7의 AP는 삼성전자의 자체모뎀 통합칩 '엑시노스8 옥타(Exynos8 Octa)'와 퀄컴(Qualcomm)의 '스냅드레곤(Snapdragon)820'을 병행 채택할 것으로 예측했다.

삼성전자가 지난 11월12일 공식 공개한 '엑시노스8 옥타'는 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 모바일AP로 최고 600Mbps(CAT12) 다운로드 속도와 150Mbps(CAT13) 업로드 속도를 지원한다. 그래픽처리장치(GPU)는 ARM의 최신 말리-T880을 탑재했다.