삼성전자가 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 공개했다.
올해 초 양산을 개시한 14나노 1세대 제품인 ‘엑시노스 7 옥타’는 모바일 AP(Application Processor) 단품이지만 이번에 발표한 2세대 제품은 모바일 AP와 최고 사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 것이 특징이다.
특히 기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀코어를 처음 적용해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감하는 등 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시킨 혁신적인 제품이다.
또한 엑시노스 8 옥타는 최상의 성능 제공을 위해 최적화된 ‘빅리틀 멀티프로세싱’ 기술을 적용한 8개의 코어(옥타)와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 프리미엄급 첫 통합 원칩(One Chip, AP+Modem) 솔루션이다.
원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄임으로써 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있게 해 글로벌 스마트폰 제조사에게 뛰어난 디자인 편의성을 제공한다.
특히 엑시노스 8 옥타는 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다.
뿐만 아니라 ARM의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 높은 사양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 끊김 없이 즐길 수 있어 옥타코어 모바일 SoC중 최고의 성능을 제공한다는 것이 삼성전자의 설명이다.
홍규식 삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 상무는 “이번 엑시노스 8 옥타는 최첨단 공정기술 뿐 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 “글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.
한편 삼성전자는 엑시노스 8 옥타를 올해 말 양산할 예정이다.
