기사 (5건) 리스트형 웹진형 타일형 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자가 고성능 반도체 분야에서 경쟁사보다 한 발 더 앞서나갈 수 있는 신기술을 확보했다.삼성전자는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브(H-Cube, Hybrid-Substrate Cube)’를 개발했다고 11일 밝혔다.... 앰코코리아, 2021년 신입사원 1000여 명 상시 채용 진행 앰코코리아, 2021년 신입사원 1000여 명 상시 채용 진행 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 앰코테크놀로지코리아가 올해 1000여 명을 채용한 데 이어 2021년에도 제조, 제조 장비 분야 신입 사원 1000여 명을 채용한다.앰코코리아는 1968년도에 설립돼 50년 이상 반도체 패키징 및 테스트 비즈니스를 해 온 전문 기업으... 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입 반도체 업계가 직접도를 향상시키기 위한 방법으로 차세대 패키징 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술에 주목하고 있다.다수의 증권사에 따르면 오는 9월에 출시 예정인 애플 아이폰7의 AP은 처음으로 파트너사인 TSMC의 FOWLP 기... SEMI, 청소년 진로탐색 프로그램 ‘하이테크유 2016’ 개최 국제반도체장비재료협회 SEMI가 이공계 진학을 꿈꾸고 있는 중학생들을 대상으로 첨단 반도체 산업 현장 체험 및 진로 탐색을 위한 프로그램 ‘하이테크유(High TechU)’를 개최한다.한국에서 6회째를 맞는 이번 행사는 8월10일부터 12일까지 국내외 반도체 기업 및 ... SEMI, 청소년 진로탐색 프로그램 ‘하이테크유 2015’ 개최 제반도체장비재료협회(SEMI)가 이공계 진학을 꿈꾸고 있는 중학생들을 대상으로 첨단 반도체 산업 현장 체험 및 진로 탐색을 위한 프로그램인 ‘하이테크유(High Tech U) 2015’를 개최했다.한국에서 5회째를 맞는 이번 행사는 8월5일부터 7일까지 국내외 반도체 ... 처음처음1끝끝