기사 (5건) 리스트형 웹진형 타일형 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자가 고성능 반도체 분야에서 경쟁사보다 한 발 더 앞서나갈 수 있는 신기술을 확보했다.삼성전자는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브(H-Cube, Hybrid-Substrate Cube)’를 개발했다고 11일 밝혔다.기존의 2.5D 패키징 솔루션 ‘I-큐브’에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 ‘H-큐브’를 확보하며, 데이터센터, 인공지능(AI), 네트워크 등 응용처별 시장 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제 기업 동향 | 황민승 기자 | 2021-11-11 17:08 앰코코리아, 2021년 신입사원 1000여 명 상시 채용 진행 앰코코리아, 2021년 신입사원 1000여 명 상시 채용 진행 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 앰코테크놀로지코리아가 올해 1000여 명을 채용한 데 이어 2021년에도 제조, 제조 장비 분야 신입 사원 1000여 명을 채용한다.앰코코리아는 1968년도에 설립돼 50년 이상 반도체 패키징 및 테스트 비즈니스를 해 온 전문 기업으로, 세계 2위 반도체 패키징 및 테스트 기업인 미국 앰코테크놀로지(Amkor Technology, 나스닥 상장, AMKR)의 한국 법인이다.앰코테크놀로지는 올해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이라는 악재 속에도 △5G 스마트폰 △자율주행 자동차 △데이터 센터 기업 동향 | 서혜지 기자 | 2020-12-16 13:01 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입 반도체 업계가 직접도를 향상시키기 위한 방법으로 차세대 패키징 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술에 주목하고 있다.다수의 증권사에 따르면 오는 9월에 출시 예정인 애플 아이폰7의 AP은 처음으로 파트너사인 TSMC의 FOWLP 기술이 적용될 것으로 예상되고 있다.삼성전기의 경우 2632억원을 투자해 FOWLP 생산라인을 삼성디스플레이 천안공장을 임대해 신축하기로 지난 7월 결정했다. 업계는 삼성전자의 갤럭시 시리즈의 AP에도 삼성전기의 FOWLP 기술 적용 여부에 대해 주목하고 있다. 테크인사이드 | 이나리 기자 | 2016-08-31 13:07 SEMI, 청소년 진로탐색 프로그램 ‘하이테크유 2016’ 개최 SEMI, 청소년 진로탐색 프로그램 ‘하이테크유 2016’ 개최 국제반도체장비재료협회 SEMI가 이공계 진학을 꿈꾸고 있는 중학생들을 대상으로 첨단 반도체 산업 현장 체험 및 진로 탐색을 위한 프로그램 ‘하이테크유(High TechU)’를 개최한다.한국에서 6회째를 맞는 이번 행사는 8월10일부터 12일까지 국내외 반도체 기업 및 대학교의 후원으로 한국나노기술원, 성균관대학교 등에서 진행된다.올해는 경기도 성남교육지원청에서 31명의 중학생들을 선발했다. 관할 교육청 구역내의 중학교에 하이텍유를 소개해 수학 및 과학에 흥미가 있거나 이공계 진로계획이 있는 학생을 추천 받았다. 하이테크유는 SEMI 기업 동향 | 이나리 기자 | 2016-08-09 09:40 SEMI, 청소년 진로탐색 프로그램 ‘하이테크유 2015’ 개최 SEMI, 청소년 진로탐색 프로그램 ‘하이테크유 2015’ 개최 제반도체장비재료협회(SEMI)가 이공계 진학을 꿈꾸고 있는 중학생들을 대상으로 첨단 반도체 산업 현장 체험 및 진로 탐색을 위한 프로그램인 ‘하이테크유(High Tech U) 2015’를 개최했다.한국에서 5회째를 맞는 이번 행사는 8월5일부터 7일까지 국내외 반도체 기업 및 대학교의 후원으로 한국나노기술원, 성균관대학교 등에서 3일 동안 진행되고 있다.올해는 경기도 수원교육지원청에서 27명의 중학생들을 선발했다. 관할 교육청 구역내의 중학교에 하이텍유를 소개하여 수학 및 과학에 흥미가 있거나 이공계 진로계획이 있는 학생을 추천 받 기업 동향 | 김혜진 기자 | 2015-08-07 10:24 처음처음1끝끝