반도체 업계가 직접도를 향상시키기 위한 방법으로 차세대 패키징 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술에 주목하고 있다.

다수의 증권사에 따르면 오는 9월에 출시 예정인 애플 아이폰7의 AP은 처음으로 파트너사인 TSMC의 FOWLP 기술이 적용될 것으로 예상되고 있다.

삼성전기의 경우 2632억원을 투자해 FOWLP 생산라인을 삼성디스플레이 천안공장을 임대해 신축하기로 지난 7월 결정했다. 업계는 삼성전자의 갤럭시 시리즈의 AP에도 삼성전기의 FOWLP 기술 적용 여부에 대해 주목하고 있다.

키움증권 분석 자료에 따르면 삼성전기는 2632억원 중 1000억원은 유틸리티, 클린룸 등 인프라 구축에 쓰이고 1600억원은 1개의 개발라인을 위한 투자할 계획이다. 회사 측은 전력관리 IC인 PMIC 등을 시작으로 2018년부터 매출 발생을 예상하고 있다.