[CCTV뉴스=이나리 기자] 반도체 미세공정 전환 속도가 빨라지면서 7나노(nm) 공정 시대를 앞두고 있다. 10나노 이하의 미세공정 양산화를 위해서는 반도체 장비가 뒷받침돼야 한다. 이를 위해 올해 하반기부터 EUV(Extreme Ultraviolet) 노광 장비가 본격적으로 양산에 투입될 예정이며, 반도체 생산 업체간 주도권 경쟁이 예고된다. 

EUV 장비는 반도체 공정 미세화가 진행되는 속도와 공급량 향상에 큰 역할을 할 것으로 기대된다. 현재 생산시설에서 사용하고 있는 노광 장비인 DUV(Deep Ultraviolet)는 해상도의 한계가 30나노 수준이다. 그래서 현재 업계에서는 노광을 2~4번 나눠서 하는 더블 패터닝, 쿼드러플 패터닝 공정 기법을 사용함으로써 10나노 대까지 미세 공정이 가능해졌다. 

하지만 과거 1번에 수행했던 공정을 2~4번 나눠서 할 수 밖에 없기 때문에 생산성이 줄어들고 비용이 크게 늘어났다. 이는 최근 반도체 공급량이 원활히 늘지 못하는 가장 큰 요인 중 하나다.