[CCTV뉴스=이나리 기자] 3D 낸드(NAND) 메모리 반도체 기술이 빠르게 발전되면서 현재 64단이 양산됐고, 일부 업체는 72단, 96단 기술 개발을 완료한 상태다. 이처럼 3D 낸드 공정 난이도가 높아지면서 업계에서는 96단 이상부터 해결책으로 더블 스태킹 기술에 주목하고 있다. 

3D 낸드는 2013년 삼성전자가 24단 생산을 시작했고 이후 36단, 48단, 2017년에는 64단까지 집적도가 진화하면서 올해 2분기 삼성전자와 도시바는 64단 양산을 시작했다. SK하이닉스는 72단을 올해 3분기부터 양산할 계획이고, 웨스턴디지털은 제조 파트너인 도시바와 공동으로 96단 수직 적층 3D 낸드 기술 개발을 완료해 시험생산을 2018년 돌입할 계획이다. 이에 따라 업체들은 2018년부터 96단 3D 낸드를 본격 양산할 것으로 전망된다.  

2D 낸드에서는 노광 기술이 가장 중요했지만 3D 낸드에서는 증착, 식각 관련 기술이 더 중요해졌다. 3D 낸드를 만드는 공정은 업체들마다 상이하다. 삼성은 TCA을, 도시바는 BiCS, 마이크론과 인텔은 프로아팅 게이트(Floating gate) 방식을 3D 낸드에 채택하고 있다.

미래에셋이 7월 발표한 반도체 보고서에서 따르면 3D 낸드 공정은 24단부터 64단까지 발전하는 동안에는 기술 상 큰 변화가 없었으나 96단부터는 공정의 한계에 부딪혀 큰 변화가 있을 것으로 발표했다.