[CCTV뉴스=이나리 기자] 삼성, TSMC, 인텔이 선두로 2.5D 패키지를 채택하면서 반도체 메모리 비즈니스의 구조가 변화되고 있다. 로직 반도체와 메모리 반도체의 대등했던 위치가 이제는 로직 반도체가 갑으로 올라서게 되는 것이다. 

최근 삼성전자, TSMC, 인텔은 2.5D 패키지 기술을 접목시키면서 반도체 패키지 시장의 변화를 이끌고 있다. 삼성전자와 TSMC은 2.5D 패키지에 투자하고 있고, 인텔은 2.5D 패키지와 유사한 EMIB라는 기술을 채택하고 있다. 2.5D 패키지와 EMIB는 각각 장단점이 존재하지만 메모리로 HBM을 사용한다는 방식은 같다.  

반도체는 그동안 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 로직 반도체와 메모리를 따로 패키징해서 만들었지만 2.5D 패키징은 이들을 모두 1개의 패키지 안에 집어넣어 성능을 끌어올리는 기술을 말한다.