앤시스코리아가 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 ‘앤시스 17.0(ANSYS 17.0)’을 출시한다.
앤시스 17.0은 지난 버전보다 10배 이상 향상된 성능으로 유체, 구조, 전자기, 시스템에 이르는 다양한 분야에 있어 엔지니어들의 제품 개발을 지원할 것으로 기대된다고 앤시스는 밝혔다.
장천수 앤시스코리아 기술총괄 상무는 “기업의 비즈니스를 성공으로 이끄는 주요 요소는 혁신적인 기술, 적절한 제품 출시 타이밍, 효율적인 운영과 고품질의 제품”이라며 “높은 생산성과 성능을 갖춘 앤시스 17.0은 고객들의 제품 개발 과정을 기존 대비 10배 이상 개선함은 물론 통찰력 있는 제품 설계를 가능하도록 해주고 앤시스는 새로운 기술을 통해 다양하고 복잡한 시나리오상에서도 높은 분석력을 제공, 많은 기업들이 혁신적인 제품을 생산할 수 있도록 지속적으로 지원할 것”이라고 전했다.
앤시스에 따르면 앤시스 17.0은 제품 개발 과정에 있어 엔지니어와 설계자들이 빠른 결정을 내릴 수 있도록 신속하게 솔루션을 제공, 기업의 혁신 및 생산성 향상에 도움을 준다. 종합적 칩패키지 시스템(Chip-package-system) 설계 워크플로우 및 반도체, 전기 전자제품 시뮬레이션 솔루션과의 밀접한 통합은 물론 자동화된 열 해석 및 통합적 구조 해석을 위한 새로운 기능들은 탁월한 칩 어웨어(Chip-aware) 및 시스템 어웨어(System-aware) 솔루션을 제공해 고객들이 더욱 작고 강력해진 제품을 빠른 시간 내에 시장에 내놓을 수 있도록 돕는다.
앤시스 17.0은 향상된 해석 정확도 및 후처리 기술(Post-processing)을 통해 실제 제품 성능에 대해 깊은 통찰력을 제공한다. 제품들이 점점 복잡해짐에 따라 전체 시스템을 시뮬레이션 할 수 있는 기능은 제조업체들에게 상당한 이점을 가져다주게 됐다.
앤시스는 자사 솔루션이 단일 플랫폼을 통해 물리적 모델뿐 아니라 내장된 시스템 설계, 소프트웨어 모두를 시뮬레이션 할 수 있어 제품 개발에 드는 시간과 비용 절감 효과가 뛰어나다며 이번 신제품에서는 산업 표준 시스템 모델링 언어 ‘모델리카(Modelica)’를 지원해 파워 일렉트로닉스를 위한 풍부한 모델 라이브러리는 물론 수백개에 이르는 기계 및 유체 부품 모델로의 접근이 가능해졌다고 설명했다.
이와 같은 시뮬레이션 플랫폼의 발전은 정확한 3-D 결과값이 시스템 레벨 모델과 통합될 수 있도록 해 실제 시스템의 성능에 대해 더욱 깊은 통찰력을 제공한다.
또한 앤시스 17.0은 HPC 솔버(Solver) 아키텍처를 통해 최신의 프로세서 기술을 소개, 고성능 컴퓨팅 (HPC) 분야에서의 높은 성능을 자랑한다. 이 기술은 현재 데스크톱에서 클라우드에 이르는 대부분의 기업 IT 환경에서 더욱 빠르게 시뮬레이션 결과를 도출하는데 활용되고 있다. 일반적으로 전자 기기의 순간적인 전기장을 정확히 분석하는 데는 최소 2주 이상의 시간이 소요되는 등 상당한 리소스가 투입된다.
하지만 앤시스 17.0 전자기 분야(Electromagnetics suite)의 향상된 HPC 기술은 전자 모터 설계의 과도 전자기 시뮬레이션(Transient electromagnetic field simulation)에 있어 빠른 계산 속도를 지원, 초기 설계 단계에서 시뮬레이션을 완료함으로써 최종 개발 단계에서 설계가 변경되거나 프로젝트가 지연되는 등의 리스크를 줄여준다.
