에이디링크가 6세대 인텔 코어 i7·i5·i3 프로세서(코드네임 스카이레이크)와 최신의 인텔 제온 프로세서 기반의 다양한 폼팩터의 14가지 신제품 중 첫 번째 제품을 발표했다. 이 제품은 2015년 하반기와 2016년 초에 시장에 출시될 예정이다.
인텔 프로세서 기반 제품은 업데이트된 14nm 마이크로 아키텍처 기능 및 울트라 HD 4K 해상도의 디스플레이를 지원한다. 에이디링크의 신제품에는 소형 및 표준 크기의 COM 익스프레스, 팬리스 임베디드 컴퓨터, 미니-ITX, ATC 산업용 등급의 마더보드가 있다.
로이 완 에이디링크 계측 및 자동화 제품 부문 재너럴 매니저는 “컴퓨팅 및 그래픽 혁신을 위한 인텔의 핵심적인 강점을 활용해 에이디링크는 증가하는 고성능 제품 수요를 충족시키기 위해 임베디드 빌딩 블록과 플랫폼을 개발했다”며 “울트라HD 4K 해상도의 추가 지원은 인텔이 최근의 임베디드 응용 프로그램에 강력한 그래픽과 GPGPU 기능의 중요성을 인식하고 있다는 증거”라고 말했다.
또 더크 핀스텔 에이디링크 모듈형 컴퓨팅 제품 부문 수석 부사장은 “이런한 최신의 CPU를 통해 저전력의 엔벨럽이 가능해질 뿐 아니라 32GB 메모리 DDR4 모듈로 두 배의 메모리 용량을 제공하는데 이는 밀도 향상과 전력소모 절감을 필요로 하는 공간이 제약된 시스템에 있어 중요한 요소”라며 “뿐만 아니라 USB 3.0 이상의 JTAG 지원은 프로세서에 대한 직접적인 액세스 없이 칩 단위의 디버깅을 가능케 하고 있는데 이 기능은 모든 임베디드 디자이너가 높게 평가할 부분”이라고 밝혔다.
에이디링크는 PICMG의 COM.0 소형과 표준형 폼팩터의 c익스프레스-SL과 익스프레스-SL을 각각 제공하고 있다. 소형 및 표준형 크기의 모듈은 6세대 인텔 코어 i7, i5, i3 프로세서를 사용하며 인텔 QM170 과 HM170 칩셋을 장착했다.
인텔 제온 프로세서 E3-15XX v5 제품군과 인텔 CM236 칩셋 모델은 ECC 메모리를 지원하다. DDR4 메모리는 DDR3 에 비해 낮은 전압으로 최대 32GB까지 지원돼 전력 소비 및 열 손실 감소 효과가 있다. 이러한 새로운 COM은 3개의 독립적인 UHD/4K 디스플레이를 지원하며 자동화/의료/인포테인먼트 애플리케이션에도 기존 운송 및 방위 애플리케이션에서 선택적으로 이용됐던 작동 온도 범위 확대 옵션을 지원한다.
에이디링크의 러기드 팬리스 임베디드 컴퓨터인 MXC-6400 시리즈는 모바일 인텔 QM170 칩셋을 가진 6세대 인텔 코어 i7-6820EQ, 인텔 코어 i5-6440EQ 또는 인텔 코어 i3-6100E 프로세서 기반이다.
I/O는 2개 미니 PCIe, 1개 USIM, 6개 USB 3.0 포트와 추가 한 개의 내부 USB 2.0 포트를 포함한다. MXC-6400 시리즈는 UHD/4K 해상도를 지원하는 3개의 독립적인 디스플레이와 최대 4개의 핫스왑 SATA 6GB/s, 내부 SATA 6 GB/s 포트를 지원한다.
-20°C~70°C의 팬리스 확장 가용 온도 범위는 매우 험한 운송 또는 산업 자동화 환경상의 애플리케이션도 지원할 수 있다.
에이디링크는 PCIe 젠3, USB 3.0과 SATA 6gb/s와 같은 고속의 데이터 전환 인터페이스를 위해 6세대 인텔 코어 i7-6700과 인텔 Q170 익스프레스 칩셋 기반의 IMB-M43 ATX 산업용 마더보드를 제공한다.
IMB-M43은 4개의 DIMM 슬롯에서 최대 64GB까지 듀얼 채널 DDR4 2133MHz 메모리를 지원한다. 기계 자동화 시스템, 머신 비전 시스템, 테스트 및 측정 애플리케이션에 적합한 확장 가능한 고성능 플랫폼을 제공하기 위해 IMB-M43은 다양한 PCI 및 PCIe 구성의 유연한 확장성을 지원한다.
강력한 I/O 디자인은 안전하고 신뢰 높은 고속 데이터 전송을 보장하며 USB 3.0, LAN과 SATA를 지원한다다.
더불어 에이디링크 AmITX-SL-G 미니 ITX 임베디드 마더 보드는 6세대 인텔 코어 i7/i5/i3와 인텔 Q170/H110 칩셋의 펜티엄 데스크탑 프로세서에 기반하고 있으며 두 개의 DDR4 SODIMM 메모리 소켓을 제공한다.
