마이크로칩테크놀로지 자회사인 실리콘스토리지테크놀로지가 첨단 반도체 제조 기술 업체인 글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES)와 협력해 글로벌파운드리의 55㎚ LPx(Low Power Extended)/RF 플랫폼상에서 동작하는 55㎚ 임베디드 수퍼플래시(SuperFlash) 비휘발성 메모리(NVM)를 인증 및 출시했다고 밝혔다.
글로벌파운드리의 55㎚ 인증은 분할 게이트 셀(split-gate-cell) 수퍼플래시 기술 기반 프로세스로 JEDEC 표준에 따라 실행됐다. 이 프로세스 기술은 -40°C~125°C의 주변 온도 범위로 AEC-Q100 그레이드(Grade)1 규격을 충족하며 100K의 프로그램/소거 사이클을 견딜수 있고 150°C의 환경에서 20년 이상 동안 데이터 보존이 가능하다.
IHS에 따르면 자동차용 반도체 시장은 2015년 310억달러 규모에 달할 것으로 전망되며 이는 2014년에 비해서 7.5% 높은 수치다. 임베디드 플래시 기반 반도체는 이 시장에서 상당한 비중을 차지한다.
마이크로칩의 100% 소유 자회사인 SST의 기술 라이선싱 사업부 마크 라이텐 부사장은 “임베디드 수퍼플래시 메모리는 마이크로컨트롤러, 스마트카드, 다양한 시스템-온-칩 제품을 생산하기 위한 실질적인 표준으로 글로벌파운드리는 마이크로칩이 최첨단 55㎚ 임베디드 수퍼플래시 플랫폼을 구축할 수 있도록 도와준 훌륭한 파트너이고 이미 다양한 시장 분야의 여러 고객사를 갖추고 있다”며 “글로벌파운드리와 파트너를 맺고 임베디드 플래시 기반 디바이스 분야에서 SST의 업계 리더십을 더욱 강화할 수 있게 돼 기쁘다”고 말했다.
글로벌파운드리 제품 관리부서 그렉 바틀렛 수석 부사장은 “글로벌파운드리는 보안 ID, 혼합 신호, NFC/RF, 차세대 IoT 애플리케이션을 위한 저비용 임베디드 플래시 플랫폼의 필요성을 이해하고 있다”며 “SST와의 협력을 통해 높은 수익율을 제공하는 글로벌파운드리의 55㎚ 저전력 프로세스 플랫폼 인증을 마치고 본격적으로 55nm 수퍼플래시 기술을 제공하게 돼 주요 시장 분야의 고객에게 고성능 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
한편 eNVM 기술을 완비한 글로벌파운드리의 55㎚ LPx/RF 플랫폼은 현재 고객들에게 제공되고 있다. 이 플랫폼 기술은 특정한 MCU 제품 애플리케이션에 최적화된 eNVM IP 블록 표준 재고(off-the-shelf) 커스텀 라이브러리를 이용해 신속한 제품화 솔루션을 제공한다.
