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마이크로칩, 대용량 플래시·RAM 내장 저가형 ‘PIC32MX1/2’ 시리즈 출시

온라인 뉴스팀l승인2014.07.04 08:38:45l수정2014.07.04 08:38

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마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 256/64KB 플래시·RAM이 내장된 새로운 ‘PIC32MX1/2’ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 밝혔다.

새로운 MCU 제품군은 마이크로칩의 광범위한 소프트웨어 및 툴과 결합돼 블루투스 응용 디지털 오디오, USB 오디오, 그래픽, 터치 센싱 및 범용 임베디드 컨트롤 등의 애플리케이션 설계를 지원한다.

새롭게 출시된 MCU는 저비용 소형 풋프린트의 32비트 마이크로컨트롤러로 인기가 높은 PIC32MX1/2 시리즈에 추가된 제품으로 보다 커진 플래시 용량 및 RAM 옵션으로 다양한 주변장치 지원 기능을 저렴한 비용으로 제공한다.

PIC32MX1/2에는 ▲디지털 오디오를 위한 I2S ▲블루투스 오디오 및 고급 제어 애플리케이션 실행을 위한 대용량 메모리 구성 및 83 DMIPS 성능 ▲정전용량 터치 센싱을 위한 CTMU ▲그래픽 또는 외부 메모리를 위한 8비트 PMP ▲10비트 1Msps의 13채널 ADC ▲USB 디바이스·호스트·OTG 기능을 지원하는 PIC32MX2 시리즈 탑재 직렬 통신 주변장치 등 다양한 기능들이 포함돼 있다.

 새로운 MCU 제품군은 마이크로칩의 광범위한 소프트웨어 및 툴과 결합돼 블루투스 응용 디지털 오디오, USB 오디오, 그래픽, 터치 센싱 및 범용 임베디드 컨트롤 등의 애플리케이션 설계를 지원한다. 
▲ 새로운 MCU 제품군은 마이크로칩의 광범위한 소프트웨어 및 툴과 결합돼 블루투스 응용 디지털 오디오, USB 오디오, 그래픽, 터치 센싱 및 범용 임베디드 컨트롤 등의 애플리케이션 설계를 지원한다.

주변장치 기능에 대한 하드웨어적 지원 외에도 마이크로칩의 새로운 MPLAB 하모니(MPLAB Harmony) 소프트웨어 개발 프레임워크는 마이크로칩의 라이선스, 재판매 및 지원을 협력 개발 업체의 미들웨어, 드라이버, 라이브러리 및 RTOS와 통합해 개발 주기를 단축한다.

특히 블루투스 오디오 개발 스위트(suite), 오디오 이퀄라이저 필터 라이브러리, AAC, MP3, SBC 등의 여러 디코더, 샘플 레이트 변환 라이브러리, USB 스택, 그래픽 및 터치 라이브러리 등 마이크로칩에서 손쉽게 사용 가능한 소프트웨어 패키지들은 블루투스 디지털 오디오, 소비자, 산업 및 범용 임베디드 컨트롤을 비롯한 애플리케이션들의 개발 기간을 단축시켜 준다.

PIC32MX1/2 MCU는 블루투스 스피커, 컨슈머 뮤직 플레이어 도크, 잡음 소거 헤드셋, 인포테인먼트 시스템, 클럭 라디오 및 엔터테인먼트 시스템용 사운드 바 등 소비자 시장의 저가형 애플리케이션들은 물론 버튼과 슬라이더를 갖춘 터치 스크린 및 USB 디바이스·호스트·OTG 애플리케이션을 겨냥하여 개발됐다.

또한 의료 및 산업 애플리케이션 중에서는 산업 등급의 잡음 소거 헤드셋과 터치센싱 기능을 갖춘 의료·산업용 디스플레이 등이 포함된다.

로드 드레이크 마이크로칩 MCU32 제품 사업부 이사는 “보다 용량이 큰 플래시와 RAM으로 확장된 PIC32MX1/2를 통해 개발자들은 크고 복잡한 코드를 필요로 하는 애플리케이션들에 보다 많은 기능을 통합할 수 있게 됐다”며 “이들 신제품은 블루투스 오디오, 디지털 오디오, 터치 센싱, 범용 임베디드 컨트롤은 물론 USB 통신 기능의 조합이 요구되는 소비자, 산업, 의료 및 기타 시장용 제품 설계에 필요한 유연성도 제공한다”고 말했다.

PIC32MX1/MX2 시리즈는 마이크로칩이 무상으로 제공하는 MPLAB 통합개발 환경(MPLAB X Integrated Development Environment(IDE)) 및 PIC32를 위한 MPLAB XC32 컴파일러(MPLAB XC32 Compiler for PIC32)에서 지원된다.

PIC32MX1/MX2 시리즈를 지원하는 애플리케이션용 개발 툴에는 익스플로러 16 개발보드를 위한 PIC32MX270F256D 플러그 인 모듈(PIC32MX270F256D Plug-in-Module for Explorer 16 Development Board) 및 블루투스 오디오 개발 키트를 위한 PIC32MX270F256D 플러그인 모듈(PIC32MX270F256D Plug-in-Module for Bluetooth Audio Development Kit)이 포함된다.

새로운 PIC32MX1/2 MCU들은 현재 28핀 QFN, SOIC, SPDIP 및 SSOP 패키지와 44핀 QFN, TQFP 및 VTLA 패키지로 제공되며 1만개 단위 수량으로 공급된다.



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