기사 (3,120건) 리스트형 웹진형 타일형 이스트시큐리티, 모바일 보안 활성화 위한 럭키드로우 이벤트 진행... ‘누구나홀딱반한닭X알약M’ 이스트시큐리티, 모바일 보안 활성화 위한 럭키드로우 이벤트 진행... ‘누구나홀딱반한닭X알약M’ 이스트시큐리티(대표 정상원)는 치킨 브랜드 ‘누구나홀딱반한닭’과 제휴해 안드로이드 스마트폰 백신앱 ‘알약M’에서 치킨교환권을 제공하는 럭키드로우 이벤트를 14일 오전 11시부터 진행한다고 밝혔다.‘알약M’은 국산 안드로이드 모바일 백신앱으로 다운로드 수가 2,000만 ... 파인디지털, 배터리 성능 강화한 '파인뷰 LX7000 POWER' 출시 파인디지털, 배터리 성능 강화한 '파인뷰 LX7000 POWER' 출시 파인디지털은 1.5초 퀵부팅 블랙박스 ‘파인뷰 LX7000 POWER’을 12월 13일 출시할 예정이라고 밝혔다파인뷰 LX7000 POWER는 자사 동급 제품과 비교해 20% 이상 향상된 초고속 1.5초 퀵부팅을 지원해 사고 발생이 잦은 차량 시동 직후의 상황을 모두 ... IT 초보자도 이해할 수 있다! 클라우드 서비스란? IT 초보자도 이해할 수 있다! 클라우드 서비스란? 4차 산업혁명의 핵심은 빅 데이터와 AI산업, 사물 인터넷, 무인 운송 수단이다. 이들은 데이터 분석과 통신 기술을 골자로 한다.미국의 리서치 기업 IDC는 2025년 하루 평균 생산되는 데이터의 양이 약 440억GB(기가바이트)가 될 것이라고 전망했다. 1년에 약 1... LG유플러스, 삼성전자 5G 기업망솔루션 ‘원박스’ 실증 LG유플러스, 삼성전자 5G 기업망솔루션 ‘원박스’ 실증 LG유플러스가 투자비를 절감하면서 지연시간도 단축할 수 있는 5G 기업망 솔루션을 확보했다.LG유플러스는 5G 기업전용망 솔루션의 경쟁력 강화를 위해 삼성전자의 ‘원박스(One-box)’ 솔루션에 대한 실증을 완료했다고 23일 밝혔다.이번에 LG유플러스가 실증한 원박스... 삼성전자, 차세대 메모리 반도체 20종 ‘탄소발자국’ 인증 삼성전자, 차세대 메모리 반도체 20종 ‘탄소발자국’ 인증 삼성전자가 ‘탄소 발자국’ 인증 반도체 제품군을 대폭 확대하며, 글로벌 톱티어 환경친화기업으로 한걸음 더 나아갔다.삼성전자는 지난 9월 시스템 반도체 제품 4종에 이어 차세대 메모리 반도체 제품 20종이 영국 비영리기관 카본 트러스트로부터 ‘제품 탄소 발자국’ 인증을 ... 가비아, PHP-FPM 보안취약점 업데이트 실시 가비아, PHP-FPM 보안취약점 업데이트 실시 가비아는 자사 웹호스팅 서비스에 올해 10월 발견된 PHP-FPM 보안취약점의 업데이트를 적용했다고 19일 밝혔다. 이번 업데이트를 통해 가비아 웹호스팅 고객은 PHP-FPM 취약점으로 인한 사이트 권한 탈취의 걱정 없이 안정적 웹호스팅 서비스를 이용할 수 있게 됐다.... 아이리버, 성능·안전·디자인 삼박자 갖춘 FHD 블랙박스 론칭 아이리버, 성능·안전·디자인 삼박자 갖춘 FHD 블랙박스 론칭 뛰어난 성능과 안전성에 감각적 디자인까지 겸비한 차량용 블랙박스가 새로 나왔다.아이리버는 15일 인증기관보다 엄격하고 까다로운 자체 품질 테스트를 통해 성능과 안전성을 검증한 신제품 3채널 풀HD(FHD) 블랙박스 ‘IXP-3000’를 출시한다고 밝혔다.이번에 선보이는... 파인디지털, '파인뷰 GX303' 출시 파인디지털, '파인뷰 GX303' 출시 파인디지털이 Wi-Fi 모듈을 탑재한 블랙박스 ‘파인뷰 GX303’을 출시했다. ‘파인뷰 GX303’은 전방 QHD, 후방 HD 화질을 지원하며, 터치 한 번이면 스마트폰과 연동할 수 있다.Wi-Fi 모듈을 갖춘 ‘파인뷰 GX303’의 가장 큰 특징은 스마트폰 과의 연... SK하이닉스, 차량용 메모리반도체 기능안전 국제표준인증 획득 SK하이닉스, 차량용 메모리반도체 기능안전 국제표준인증 획득 SK하이닉스가 자율주행과 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 필요한 자동차용 메모리 반도체 기술 경쟁력을 확보했다.SK하이닉스는 자사가 생산하는 8Gb LPDDR5 메모리가 자동차용 반도체 제품의 기능안전 국제표준 ‘ISO 26262: 2018 FSM(Functional ... 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자가 고성능 반도체 분야에서 경쟁사보다 한 발 더 앞서나갈 수 있는 신기술을 확보했다.삼성전자는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브(H-Cube, Hybrid-Substrate Cube)’를 개발했다고 11일 밝혔다.... [기고] 6G 스마트 웨어러블 디바이스 산업 동향 분석 [기고] 6G 스마트 웨어러블 디바이스 산업 동향 분석 [글=박세환 Ph.D.](주)기술법인 엔펌 전문위원(Chief Consultant) | 한국산업기술진흥협회-ReSEAT프로그램 전문위원 | 한국CCTV연구소(KCI) 영상보안CCTV산업발전연구 회장 | 한국과학기술정보연구원 KOSEN 전문가 | 용인시정연구원 비상임연구... 삼성전자, 14나노 기반 차세대 모바일 D램 ‘LPDDR5X’ 개발 삼성전자, 14나노 기반 차세대 모바일 D램 ‘LPDDR5X’ 개발 삼성전자가 첨단 모바일 D램 분야의 초격차 기술력을 다시 한번 발휘했다.삼성전자는 초고속 데이터 서비스 시장의 성장을 주도할 14나노 기반 차세대 모바일 D램 ‘LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X)’를 업계 최초로 개발했다고 9일 밝혔다... 처음처음이전이전12345678910다음다음다음끝끝