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[IT종합] 자일링스, 16나노 버텍스 울트라스케일+ FPGA 출시

이나리 기자 | 2016-11-14 10:21

[IT종합] CCIX 컨소시엄, 회원사 규모 3배로 늘리고 자세한 스펙 공개

김양균 기자 | 2016-10-19 09:52

[기업 동향] 정보통신산업진흥원, 스마트콘텐츠센터 입주기업 모집

이광재 기자 | 2016-10-18 11:20

[인터뷰] 킬로패스 D램 설계 기술 ‘VLT'… 7나노 공정 시대 앞당긴다

이나리 기자 | 2016-10-11 16:48

[테크인사이드] 올해 40나노 미만 공정 매출 23% 증가 전망…TSMC 압도적 1위

이나리 기자 | 2016-10-06 15:27

[기업 동향] 민커뮤니케이션-SMC, 합병 통해 M&K PR로 새롭게 출범

이광재 기자 | 2016-09-27 11:25

[테크인사이드] 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입

이나리 기자 | 2016-08-31 13:07

[IT종합] 자일링스, 데이터센터용 가속 강화 기술 갖춘 16nm 울트라스케일+ 로드맵 확장

최태우 기자 | 2016-05-27 14:16

[테크인사이드] 6개국 반도체 CEO 한자리에…WSC 20주년 총회 서울서 개최

이나리 기자 | 2016-05-26 15:15

[IT종합] 로크웰오토메이션, SAB 신규 맥아제조공장에 커넥티드 엔터프라이즈 구현

최태우 기자 | 2016-05-02 15:54

[기업 동향] SEMI, ‘제 1회 반도체 전자재료 기술컨퍼런스’ 개최

이나리 기자 | 2016-04-29 10:28

[기업 동향] ‘K-ICT 스마트콘텐츠센터’, 제1기 블로그 기자단 모집

신동훈 기자 | 2016-03-15 16:55

[IT종합] 멘토, 설계 검증 솔루션 제공…TSMC 통합 팬아웃 패키징 기술 지원

이나리 기자 | 2016-03-15 13:26

[IT종합] 자일링스, 하이엔드 핀펫 FPGA 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시

정홍석 기자 | 2016-02-01 13:56

[테크인사이드] 삼성, 전세계 반도체 웨이퍼 생산량 1위 기록했다

이나리 기자 | 2016-01-08 17:23

[국제(영문)] High Resolution Displays Contribute to Rising Revenues for Driver Chip Vendors, IHS Says

CCTV 뉴스팀 기자 | 2015-10-22 15:11

[IT종합] 자일링스, 16nm 올 프로그래머블 MPSoC 출시

이호형 기자 | 2015-10-01 10:45

[테크인사이드] 삼성, 반도체 1위 '인텔'과 매출 격차 좁혔다

이나리 기자 | 2015-08-07 17:05

[공공·정책] 서울시, ‘IT-컴플렉스’ 내년 상반기 문 연다…명칭 공모

이광재 기자 | 2015-07-19 12:26

[IT종합] 자일링스, TSMC 16㎚ FF+ 공정 이용 올 프로그래머블 멀티 프로세서 SoC 개발 완료

김혜진 기자 | 2015-07-03 15:31

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