한국멘토그래픽스가 반도체 제조 회사인 TSMC의 통합 팬아웃(InFO: Integrated Fan-Out) 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 위한 설계 애플리케이션을 지원하는 설계, 레이아웃 및 검증 솔루션을 제공한다고 발표했다.
TSMC의 새 반도체 공정기술인 통합 팬아웃 기술은 전자기판을 사용하지 않고 여러 칩을 직접 연결하는 방식으로 반도체의 부피를 줄이며 생산비용을 절감할 수 있다.
TSMC의 통합 팬아웃(InFO) 패키징 기술을 지원하는 멘토그래픽스 설계 검증 솔루션은 자사의 칼리브레(Calibre) nmDRC 물리 검증 제품, 칼리브레 RVE 결과 검토 플랫폼 및 엑스페디션 패키지 인티그레이터((Xpedition Package Integrator) 플로우로 구성돼 있다. 이를 통해 양사 공동 고객들은 TSMC InFO 기술 특유의 팬아웃 레이어 구조 및 인터커넥트를 이용해 모바일 및 소비재 제품과 같이 비용에 민감한 애플리케이션들은 개발할 수 있게 됐다.
오늘날의 첨단 시스템온칩(SoC) 기술과 패키징에서 필요로하는 조건들간의 상호작용으로 인해 IC와 패키지 설계 환경간에는 통합 인증의 필요성이 대두되고 있다.
엑스페디션 패키지 인티그레이터 플로우는 멘토가 TSMC의 독보적인 TSMC InFO 설계 요건을 지원하기 위한 플랫폼이 될 예정이다. 이러한 요건에는 멘토의 다른 솔루션들과의 통합이 포함되며 그 첫 번째가 칼리브레 nmDRC와 RVE다.
멘토 솔루션을 통해 IC 및 패키지 디자이너들은 칼리브레 nmDRC로부터 얻은 결과들을 엑스페지션 패키지 인티그레이터 플로우 내에서 직접 검토하고 상호비교 과정을 진행함으로써 TSMC InFO 인터커넥트 구조를 검증할 수 있다.
이러한 플로우는 칼리브레 RVE 을 통해 검증된 통합 기능을 토대로 하고 있어 사인오프 검증이 자동화 되고 칼리브레 nmDRC 제품에 의해 검출되는 모든 문제들을 보다 손쉽게 수정할 수 있게 된다. 또한 향후 기능 추가 및 기능의 확장을 용이하게 할 수 있다.
IC 디자이너들은 여러 공정에서 칼리브레 nmDRC 을 자신들의 사인오프 솔루션으로서 널리 채택해 왔다. 엑스페디션 패키지 인티그레이터와의 통합 덕분에 이들은 이제 통합 검증 수행 시에 패키지 개발자들과 공동의 환경을 공유하게 됐다.
조 소위키 멘토그래픽스 디자인 투 실리콘 사업부 제너럴 매니저겸 부사장은 “칼리브레 nmDRC 기술과 엑스페디션 패키지 인티그레이터 플로우의 통합은 TSMC의 InFO 기술에 대한 멘토의 지원 의지를 확고하게 보여주는 첫 단계”라며 “우리는 추가 기능을 위한 로드맵을 확립해 TSMC 및 그 에코시스템과의 협력을 이 첫 단계 이상으로 계속 확장해 나갈 것이고 이를 통해 TSMC InFO 제품 사용자들의 타임투마켓을 더욱 빠르게 할 것”이라고 밝혔다.
