기사 (1건) 리스트형 웹진형 타일형 파운드리 업계, ‘EUV, FD-SOI, FinFET’ 집적회로 기술 다각화 전략 파운드리 업계, ‘EUV, FD-SOI, FinFET’ 집적회로 기술 다각화 전략 [CCTV뉴스=이나리 기자] 집적 회로(Integrated Circuits, IC) 제조업체들이 최근 반도체 개발 비용 증가에도 불구하고 공정 기술에 지속적으로 투자하고 있는 가운데, 공정 미세화 뿐 아니라 공정 방식의 다각화로 차별화 전략을 꾀하고 있다. IC의 성공과 확산은 IC 제조업체가 비용 대비 성능과 기능을 계속 제공 할 수 있는 능력에 달렸으며, IC 제조 비용 절감은 집약 기술과 웨이퍼 제조 기술 분야 성장과 밀접하게 관련된다. 기존에 주류였던 CMOS 공정 프로세스가 이론적, 실용적, 경제적 한계에 도달함에 따라 I 테크인사이드 | 이나리 기자 | 2018-02-26 17:18 처음처음1끝끝