반도체 제조 시장에서 300㎜(12인치) 웨이퍼 팹의 선호도가 지속적으로 상승하고 있다. 특히 중국은 정부의 적극적인 투자와 삼성과 SK하이닉스 등이 중국에 팹을 증설하면서 빠르게 시장 점유율이 높아지고 있다.

◇ 300㎜ 웨이퍼, 메모리에서 비 메모리까지 가능해져 선호도 상승

시장조사기관 IC인사이트에 따르면 300㎜ 반도체 웨이퍼가 2015년 하반기 전세계 반도체 용량의 63.1%로 높은 생산량을 기록했으며 2020년 하반기에는 약 68%로 증가할 것으로 전망했다. 반면 200㎜ 웨이퍼는 2015년 하반기 28.3%에서 2020년 25.3%로 감소가 예상된다.

이러한 변화의 이유는 웨이퍼는 한 장당 크기가 클수록 생산 효율성은 높아지기 때문에 웨이퍼 선호도가 200㎜에서 300㎜로 변화되고 있기 때문이다.

더불어 기존에는 300㎜ 웨이퍼에서 D램과 낸드플래시 메모리처럼 대량 양산이 필수인 칩 위주로 적용됐었으나 최근 대량 생산이 필요한 메모리뿐만 아니라 이미지센서, 전력관리칩, 복합 로직, 마이크로컴포넌트 IC 등 일부 비메모리까지 복합 주문이 가능해지면서 제조시설 확대가 가속화되고 있다.