래티스반도체가 자사의 매치(Mach)XO3 디바이스 제품군이 MIPI D-PHY 인터페이스를 위해 레인당 900Mbps까지 지원 가능하도록 기능을 확대했다고 밝혔다.
최신 래티스 다이아몬드(Diamond) 3.6 설계 툴 세트 소프트웨어 업데이트를 받으면 이러한 기능을 바로 이용할 수 있다. 매치XO3 디바이스는 최고 900Mbps 속도로 MIPI D-PHY, CSI-2 또는 DSI 인터페이스를 이용하는 다양한 이미지 센서 및 디스플레이를 브리지하는데 이용된다.
래티스의 다이아몬드 설계 툴은 인터페이스가 사용하기 편리할 뿐 아니라 설계 흐름도 효율적이며 설계자들이 마음껏 설계를 연구해볼 수 있는 것이 특징이다. 새로운 3.6 버전 소프트웨어가 출시되면서 매치XO3 고객들은 더욱 강력하면서도 저전력, 초소형 크기를 자랑하는 FPGA 브리징 및 I/O 확장 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대된다.
샤이암 찬드라 래티스반도체 선임 제품 마케팅 매니저는 “매치XO3 FPGA는 카메라, 디스플레이 및 머신 비전 애플리케이션용 이미지 센서 및 LCD 브리징 솔루션에 있어서 탁월한 선택이 되고 있다”며 “생산 검증된 매치XO3 제품군은 업계 최저전력, 최소형 패키지 사이즈 및 I/O당 최저 비용을 제공하기 때문에 서버, 통신 및 산업용 애플리케이션에 안성맞춤”이라고 설명했다.
매치XO3L 및 매치XO3LF 제품은 브리징 HD(1920×1080@60fps) 및 WQHD(2560×1440@60fps) 디스플레이뿐만 아니라 4K(@60fps)를 다양한 이미지 센서 및 프로세서와 브리지하는데 사용될 수 있다.
MachXO3 제품군은 WL-CSP(0.4㎜ 볼 피치) 및 플립칩 BGA(csfBGA 패키지 0.5㎜ 볼 피치)로 제공돼 고성능 소형 애플리케이션에 이상적이다.
