파나소닉이 일반적인 레이저 작동 최대 온도인 60℃에서도 출력 전력 4.5W로 작동하는 청자색 반도체 레이저를 개발했다고 발표했다. 이는 일반 제품에 비해 1.5배나 높은 것이다.
이 제품은 또한 일반 레이저보다 1.2배 높은 우수한 에너지 변환 효율로 진동할 수 있다. 이 혁신적인 솔루션은 방열을 향상시킨 파나소닉의 독보적인 이중 열유동 패키징 기술로 구현됐다.
새로 개발된 레이저는 자동차 및 산업 조명은 물론 레이저 기계 가공 등의 레이저 애플리케이션 시스템 소형화를 뒷받침하고 전력 소비를 줄이는 데 도움을 줄 수 있다.
일반적으로 레이저 칩 온도가 상승하면 반도체 레이저 출력 전력은 하강한다. 또한 온도가 레이저 안정성의 결정 요인(레이저 기능 안정성은 레이저 칩 온도에 좌우된다)이 되므로 실용 애플리케이션에 사용될 수 있는 실제 빛 출력은 레이저 칩 온도로 인해 제한돼 있다.
기존 청자색 레이저는 레이저 칩의 한쪽 면에서만 열을 발산한다. 이로 인해 레이저 칩 온도가 상승하며 출력은 약 3W로 제한된다.
수십 와트의 출력을 요하는 레이저 시스템은 수많은 레이저를 필요로 하며 이로써 더 많은 열이 생성되고 더 큰 히트 싱크가 요구된다. 이 같은 문제를 해결하려면 각 레이저가 더 높은 효율과 출력을 구현할 수 있어야 한다.
최근 개발된 이중 열유동 패키징 기술은 레이저 빔 출력에 수반되는 레이저 칩의 온도 상승을 억제할 수 있다. 이에 따라 열로 야기되는 레이저 빛 출력 저하를 예방할 수 있으며 고출력, 고효율 작동이 가능하다.
이 결과 복수의 레이저를 사용하는 레이저 시스템에서 기존 레이저를 사용하는 시스템에 비해 레이저 수를 3분의2 수준으로 줄일 수 있다. 또한 보다 작은 히트싱크를 적용할 수 있어 시스템 자체의 소형화, 경량화가 가능하다.
