제이씨현시스템(이하 제이씨현)이 2015년 9월21일 차세대 메모리 HBM을 탑재한 ‘기가바이트 라데온 R9 나노 HBM 4㎇(GIGABYTE RADEON R9 NANO HBM 4㎇)’를 공식 출시한다.
이번 신제품은 AMD의 GCN 아키텍쳐를 채용한 플래그쉽 제품으로 블랙 니켈 알루미늄 외골격과 알루미늄 플레이트로 이뤄진 GPU를 탑재했다.
또 HBM을 내장해 높은 에너지 효율을 제공한다.
HBM은 메모리칩을 고층 빌딩처럼 수직적인 계층 구조로 형성한 인터포저 방식을 채택해 초고속 인터커넥트를 통해 프로세스의 병목 현상을 최소화하고 기존 GDDR5와 동일한 양의 메모리 탑재 시 94%의 공간을 확보할 수 있어 더욱 작은 폼팩터로 3D 응용프로그램 실행 시 보다 높은 성능을 제공한다는 것이 회사측 설명이다.
더불어 이 제품은 4096비트의 고대역폭 메모리 인터페이스를 통해 4K 해상도와 고품질 이미지를 구현하는 성능을 제공한다. 뿐만 아니라 4K 게이밍에 필요한 익스트림급 그래픽 성능 범위를 더욱 확장해 보다 높은 게임 성능을 지원한다.
특히 VR솔루션·AMD의 리퀴드VR(LiquidVR) 기술을 지원해 VR환경을 제공하며 AMD 프리싱크(FreeSync) 기술을 통해 보다 원활한 게임 플레이를 가능케 하고 차세대 멀티스레디드 API인 다이렉트X12, OpenGL4.5, 벌칸, AMD 맨틀 (Mantle) 등을 지원함으로써 미래 게이밍 환경에도 대비한다고 회사 측은 강조했다.
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