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시옷-NXP, 차량용 반도체 보안성 향상 위해 협력
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시옷-NXP, 차량용 반도체 보안성 향상 위해 협력
  • 곽중희 기자
  • 승인 2022.08.11 09:32
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자동차 보안 기업 시옷이 네덜란드 반도체 기업 NXP와 차량용 반도체 보안 성능 향상을 위해 협력한다.

시옷은 네덜란드 차량용 반도체 기업 ‘NXP Semiconductors N.V.’와 ‘오토모티브 OTA 보안 솔루션 파트너십’을 체결했다고 8월 11일 밝혔다.

NXP는 차량용 반도체 분야에서 핵심 부품인 마이크로컨트롤러유닛(MCU)와 애플리케이션프로세서(AP) 등을 생산하는 기업이다.

무선으로 전장부품 펌웨어를 업데이트 하는 기술(F-OTA)은 반도체사의 기술력과 펌웨어의 무결성과 신뢰성을 높이는 최적화된 하드웨어 보안 솔루션 탑재가 필수적으로 요구된다. 이에 필요한 기술로서 NXP의 차량용 반도체인 ‘오토모티브 반도체’는 최근 전장부품 내 무선으로 설치·운영되는 펌웨어 업데이트를 통해 차량의 결함 발견 시 유지보수 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 서비스를 제공 가능함에 따라 전략적으로 도입되고 있다.

시옷은 그동안의 전장 환경에 대한 이해와 더불어 임베디드 환경에서의 최적화된 경량화 하드웨어 보안 솔루션을 구현하고, 이를 적용하는 기술적 노하우를 인정받아 NXP의 OTA 보안 솔루션 파트너사로 선정됐다. 양사는 이번 파트너십 체결을 통해 오토모티브 반도체의 보안 성능 향상을 위한 협업을 본격적으로 추진할 계획이다.

이번 파트너쉽은 NXP 차세대 레이더 프로세서(S32R294)를 중심으로 시옷 무선 업데이트(OTA) 보안 구현으로 시작된다. 16나노미터(nm) FinFET 공정 기술에 기반한 NXP사의 혁신적인 차량용 S32R294 프로세서는 NCAP 및 첨단 코너 레이더뿐만 아니라 장거리 전방 레이더, 동시 사각지대 감지, 차선 변경 보조 및 고도 감지와 같은 고급 멀티 모드 사용 사례를 위해 확장 가능한 필요 성능을 제공할 수 있어, 차세대 레이더 플랫폼으로 주목받고 있다.

시옷은 해당 레이더 프로세서 기반으로 글로벌 OEM 기준에 맞춘 시큐어플래쉬(Secure Flash), 하드웨어 보안 모듈(Hardware Security Module, HSM) 등 무선 업데이트(OTA) 보안기술을 구현할 예정이다.

박현주 시옷 대표는 “이번 NXP와의 파트너십 체결을 통해 글로벌 미래차 보안 시장에서의 시옷의 영향력이 더욱 확대될 것으로 기대하고 있다. 국내외적으로 자동차 사이버 보안에 대한 요구사항들이 높아지고 있는 만큼 NXP와의 파트너십을 통한 코어 레벨의 보안성 향상으로 글로벌 미래차 보안 분야에서의 기술 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 예정이다”라고 말했다.



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