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마이크로칩, AEC-Q100 인증과 방위 산업 등급 충족한 FPGA 출하
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마이크로칩, AEC-Q100 인증과 방위 산업 등급 충족한 FPGA 출하
  • 문혜진 기자
  • 승인 2021.03.04 17:47
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마이크로칩테크놀로지가 AEC-Q100(Automotive Electronics Council Q100) T2 등급(-40°C~125°C TJ) 및 군용 온도 등급(-40°C~125°C TJ) 인증을 받은 PolarFire FPGA를 출하한다고 밝혔다.

AEC-Q100은 자동차 애플리케이션에 사용되는 패키지 집적 회로에 대한 고장 메커니즘 기반 스트레스 테스트 인증이다. 이 사양은 자동차 산업에서 사용되는 패키지 집적 회로에 대한 자격 요건 및 절차를 정의하기 위해 AEC에 의해 제정되었다.

PolarFire FPGA는 100K LE(Logic Element)에서 500K LE까지 확장되며 12.7G 트랜시버를 특징으로 한다. 마이크로칩의 FPGA 및 SoC로 설계하기 위한 개발 도구인 Libero SoC 디자인 스위트는 현재 AEC-Q100 및 군용 온도 등급 FPGA를 모두 지원한다.

마이크로칩의 디바이스는 SRAM 기반의 FPGA와 달리 팬 없이, 때에 따라서는 방열판 없이도 동작이 가능하다. 또한, 시스템 열 설계를 간소화하고 더 작고 가벼운 디자인을 지원한다. 이는 사각지대 감지, 차선 변경 경고 시스템 및 백업 카메라와 같은 자동차 애플리케이션에서 특히 중요하다. 마이크로칩의 최신 보안 기술이 결합된 군용 등급 디바이스는 확장된 온도 범위를 제공하므로 개발자는 첨단 전략 무기 시스템과 같이 열이 제한된 환경에서 보다 많은 컴퓨팅 성능을 신뢰하고 추가할 수 있다.

브루스 와이어(Bruce Weyer) 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 “시스템 열 제거에는 비용이 수반되며 열 이동이 적을수록 총 시스템 비용은 낮아진다. 평균 고장 시간 간격이 짧은 시스템에서는 경우에 따라 팬을 완전히 제거할 수도 있다. 이제 자동차 및 항공 우주 설계 엔지니어는 훨씬 더 낮은 시스템 비용으로 가장 낮은 수준의 총 전력과 최고의 신뢰성 및 동급 최고의 보안 기술을 갖춘 미드레인지 FPGA 솔루션을 개발할 수 있다”고 전했다.



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