기사 (2건) 리스트형 웹진형 타일형 [인터뷰] 네패스 "뉴로모픽 칩으로 엣지 컴퓨팅 시장 공략 목표" [인터뷰] 네패스 "뉴로모픽 칩으로 엣지 컴퓨팅 시장 공략 목표" [CCTV뉴스=이나리 기자] 네패스는 1990년 설립한 한국의 전자부품 전문기업이다. 2000년대부터 반도체 범핑기술을 기반으로 첨단 패키징 기술인 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP)를 공급하고 있으며 2017년 세계최초 PLP(Panel Level Package) 생산에 성공하며 시장에 자리매김했다. 더 나아가 네패스는 2017년 7월 인공지능 반도체인 뉴로모픽 칩 ‘NM500’을 첫 공개하면서 업계의 큰 주목을 받았다. 이는 네패스가 반도체 패키징 사업에 머물지 않고 칩 제조기업으로 인터뷰 | 이나리 기자 | 2018-02-07 14:55 네패스-제너럴비전, 인공지능 반도체 사업 협력 네패스-제너럴비전, 인공지능 반도체 사업 협력 첨단 반도체 패키징 선도업체 네패스가 상용 인공지능 뉴로모픽(Neuromorphic)칩 개발 업체인 제너널비전(General Vision)과 사업협력을 위한 MOU를 맺었다.뉴로모픽(Neuromorphic)이란 인간의 뇌를 모방한 아키텍처 구조를 가진 차세대 인공지능의 핵심 기반 기술로 2017년까지 약 1650억달러 규모의 성장을 기대하고 있는 시장에서 큰 주목을 받고 있다.뉴로모픽칩은 데이터의 저장과 처리 요소를 통합한 뉴런을 집적해 만든 차세대 아키텍처다. 뉴로모픽칩은 순차적 처리방식의 CPU와 달리 인간의 두뇌를 모방해 뉴런 기업 동향 | 김재민 기자 | 2016-08-29 11:06 처음처음1끝끝