기사 (1건) 리스트형 웹진형 타일형 ACM 리서치, IGBT 공정 문제에 직면한 전력 반도체 업계 위해 새로운 울트라 Fn 퍼니스 장비 출시 ACM 리서치, IGBT 공정 문제에 직면한 전력 반도체 업계 위해 새로운 울트라 Fn 퍼니스 장비 출시 반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)을 위한 웨이퍼 공정 선도 업체인 ACM 리서치(ACM Research)는 자사의 울트라 Fn 퍼니스(Ultra Fn Furnace) 장비가 전력반도체(power device) 칩 제조 공정에서 합금 어닐링(alloy annea... 처음처음1끝끝