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[기업 동향] 미쓰이금속, 차세대 반도체 패키징 용 특수 유리 캐리어인 HRDP® 양산 개시

서혜지 기자 | 2021-01-25 18:43

[기업 동향] 화웨이, "데이터 보안 문제 완화 위해 '신뢰의 고리' 구축해야"

전유진 기자 | 2021-01-22 14:21

[보안·안전] 삼성전자, 5G 이동통신장비 국제 보안 인증 획득

서혜지 기자 | 2021-01-22 14:07

[공공·정책] 산업부, big3·디지털 분야 등 인력양성 위해 2442억 투자

이지안 기자 | 2021-01-21 12:46

[신제품] 레이저, 성능과 생산성 조화 이룬 슬림 노트북 ‘RAZER BOOK 13’ 출시

서혜지 기자 | 2021-01-19 14:14

[IT종합] 넷기어, RAX120 무선 공유기 할인 및 증정 행사

정은상 기자 | 2021-01-19 10:42

[신제품] 파이보콤, 업계 최초로 미디어텍 칩셋 플랫폼 기반의 5G 모듈 엔지니어링 샘플 제공

서혜지 기자 | 2021-01-14 16:54

[신제품] 티피링크, 가정용 메시 와이파이 시스템 ‘Deco E4’ 출시

석주원 기자 | 2021-01-14 15:36

[공공·정책] 정부, 그린·디지털 뉴딜 분야 총력 지원…해외시장 선점 구조 확립

이지안 기자 | 2021-01-14 11:02

[공공·정책] SKT 30% 저렴한 5G 요금제 출시, "유보신고제 첫 사례"

전유진 기자 | 2021-01-13 18:30

[기업 동향] SK인포섹, ‘정보보호 시스템 구축 가이드북’ 개정판 발간

석주원 기자 | 2021-01-13 17:30

[신제품] 삼성전자, 5G 통합 프리미엄 모바일AP ‘엑시노스 2100’ 출시

서혜지 기자 | 2021-01-13 09:43

[IT종합] 마베니어, 포트폴리오 클라우드화

서혜지 기자 | 2021-01-13 09:43

[기업 동향] 케이-창업기업 97개사, CES서 혁신기술 선봬

이지안 기자 | 2021-01-12 15:49

[공공·정책] 반도체 패키징 검사, 성능과 속도 한 번에 잡았다

서혜지 기자 | 2021-01-12 15:48

[기업 동향] 펀진 ‘CES 2021’ 참가, 플라스틱 광섬유를 이용한 Automotive Network 솔루션 최초 공개

서혜지 기자 | 2021-01-12 15:47

[기업 동향] Appear, 세계 최초 그래핀 배터리 장착한 최경량 5G 스마트폰 출시 예정

서혜지 기자 | 2021-01-11 15:41

[기업 동향] Plug Power, 아시아 시장 내 수소경제 확대 위해 한국 SK그룹과 전략적 파트너십 체결

서혜지 기자 | 2021-01-08 16:05

[기업 동향] 지구 250바퀴 달린 씽씽, 이산화탄소 1500 톤 감축

서혜지 기자 | 2021-01-08 16:05

[기업 동향] 올캠 테크놀로지, AI 공학 기기로 시각장애인 취업 확대 지원

석주원 기자 | 2021-01-06 17:41

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