삼성전자의 신제품 스마트폰 갤럭시 S5의 성능이 강화되면서 부품 원가(bills of materials, BOM)도 매우 높아진 것으로 나타났다.

글로벌 시장조사업체 IHS의 휴대폰 원가분석(Teardown)팀에 의하면 32기가바이트 낸드(NAND) 플래시를 장착한 이번 갤럭시 S5의 BOM은 251.52달러로 추산된다. 제조비용 5달러를 더하면 제조 원가는 256.52달러에 이른다.

저가 스마트폰은 물론 경쟁 고가 스마트폰과 비교해도 S5의 BOM은 높은 편이다. IHS의 이전 분석 자료를 보면 ZTE U793과 K-터치 T619+과 같은 초저가 스마트폰의 BOM은 35달러도 채 되지 않으며 애플의 32기가 아이폰 5S도 207달러(2013년 9월 현재)에 불과했다.

앤드루 라스와일러 IHS 시니어 디렉터는 “S5는 삼성전자의 최고 사양 기종으로 갤럭시 라인의 고가 전략을 보여주는 단적인 예”라며 “2013년 IHS가 분석한 삼성전자의 갤럭시 시리즈 네 종류의 BOM은 237~280달러 수준이었다”고 밝혔다.

또한 “S5의 경우 설계상 눈에 띄게 혁신적이거나 발전된 것이 보이지는 않는다”며 “IHS가 이전에 분석했던 갤럭시 라운드와 노트3와 같은 삼성의 최신 스마트폰과 비교해도 유사한 부품과 공통점이 많이 있지만 소소하게 변화된 부분도 여럿 있다”고 평가했다.

S5에서 채용된 무선 주파수 송수신기(RF transceiver)는 기존의 갤럭시 제품에서 사용하던 퀄컴(Qualcomm)의 WTR1605L이 아니라 동사의 WTR1625를 적용했다. 일부 통신사의 요청과 네트워크 상황의 변화에 따라 부품을 교체했을 가능성이 있다.

근거리 무선통신(NFC) 컨트롤러 역시 바뀌었는데 NXP의 새 버전을 적용했다. 기존의 삼성 제품이 NXP PN5441, PN547, PN65N을 사용한 것과 다르다.

잡음 감소 장치도 기존 자사 제품에서 사용하던 오디언스 세미컨덕터(Audience Semiconductor)의 eS305B 및 eS325와 달리, S5는 eS704를 적용했다.

더불어 S5는 퀄컴사의 PMC8974 전력관리(Power Management) 칩을 채용했는데 지금까지 IHS가 분석한 제품 중에 이 칩을 사용한 제품은 없었다. 기존에 나뉘어있던 퀄컴의 전력관리 IC를 두 개 이상 결합한 칩으로 추정된다.

갤럭시 S5가 기존 제품과 확연하게 차이를 보인 것은 바로 MIMO(multiple in-put, multiple out-put, 다중입출력) 기술력이 탑재된 802.11ac 와이파이를 최초로 사용했다는 점이다. MIMO는 와이파이의 신호 세기 및 전반적인 성능 개선을 위해 안테나를 여러 개 사용한다.

MIMO 와이파이 모듈의 공급업체를 아직 확인하지 못했지만 브로드컴(Broadcom)이 반도체 솔루션 제공업체일 가능성이 큰 것으로 보인다. 이 모듈은 와이파이와 블루투스 기능을 모두 지원하는 콤보 솔루션이다.

갤럭시 S5 원가의 큰 비중을 차지하고 있는 또 다른 부분은 바로 코어 프로세서(AP)로 퀄컴의 MSM8974AC를 사용했다. MSM8974AC는 노키아 루미아 1520, 삼성 갤럭시 라운드, 엘지 구글 넥서스 5 등 다양한 모바일 제품에 적용된 MSM8974의 업그레이드 버전으로 최신 스냅드래곤(Snapdragon) 801 프로세서를 사용하고 있다. 이 프로세서는 클록 속도(clock speed)가 2.5GHz로 이전 버전보다 빠르다.

MSM8974AC의 추정 원가는 41달러다. 기존 AP보다 원가가 상승한 것처럼 보일 수 있지만 사실 애플리케이션 프로세서와 통신 프로세서가 통합된 것이다. 애플의 아이폰 및 삼성의 다른 모델 등 기존의 다른 제품은 두 개의 별도 칩을 사용하는 경우가 많았다. 퀄컴의 MSM8974AC 솔루션을 통해 한 개의 IC로 두 개의 기능을 통합함으로써 내부 공간 활용도를 높이고 제조 원가 또한 줄일 수 있다.

한편 MSM8974AC 대신 삼성의 엑시노스(Exynos) 프로세서를 장착한 S5의 모델이 나올 수 있다는 추측도 있다. 갤럭시 S4의 경우 엑시노스 5410 프로세서를 사용한 버전과 퀄컴의 APQ8064AC 프로세서를 사용한 버전 두 가지가 출시됐었다.

이번에 분석한 갤럭시 S5는 퀄컴의 MSM8974AC을 사용했지만 아직 이것만 채택했다고 장담하기는 이르다.

S5는 센서 경쟁이라는 최근 동향을 반영하듯이 IHS가 지금까지 스마트폰에서 찾아볼 수 없었던 다양한 센서를 추가했다. 기존의 스마트폰이 가속도계, 자이로스코프 및 자기계만을 주로 사용한 반면 S5는 여기에 기압 센서와 지문 인식, 그리고 심장박동 센서를 추가했다.

아이폰 5S의 뒤를 이어 삼성도 갤럭시 시리즈에 처음으로 지문인식 센서를 추가한 것이다. 심장박동 센서는 맥심의 MAX86900으로 최근 높아지고 있는 의료/트레이닝용 웨어러블 디바이스에 대한 소비자와 제조업체의 관심을 반영한 것으로 보인다.

주요 센서도 전작인 S4의 공급사가 아닌 다른 업체를 선정했다. 변형모델에 따라 센서 및 다른 부품을 여러 업체로부터 공급받는다는 점이 주목할 만하다.

IHS가 분석한 S5는 한국 판매용 모델이며 지상파 DMB 방송 수신을 위한 TV 수신기로 실리콘 모션(Silicon Motion)사의 FC8080 T-DMB 튜너/디모듈레이터(demodulator)를 채용했다. 미국에서 판매되는 제품에는 이 칩이 포함되지 않을 것으로 보이며 AT&T, 버라이존(Verizon) 등 해외 통신사에서 판매하는 스마트폰의 버전에 따라 일부 부품이 변경될 가능성도 있다고 IHS는 밝혔다.