2013년 글로벌 반도체 재료시장은 전년 대비 3% 하락한 435억달러를 기록했다. 같은 기간 전세계 반도체 매출은 5% 증가한 반면 반도체 재료시장은 2년 연속 하락세를 보이고 있다.

전체 웨이퍼 팹공정 및 패키징 재료 시장 매출은 각각 227억6000만달러와 207억달러를 기록했다. 이 수치는 전년도 웨이퍼 팹공정 재료 시장규모 234억4000만달러와 패키징 재료 시장규모 213억6000만달러와 비교된다.

2013년에는 실리콘 매출 및 서브스트레이트 그리고 본딩 와이어에서의 약세가 전체 반도체 재료 시장에 큰 영향을 미쳤다.

타이완은 2013년에 성장은 없었지만 대형 파운드리와 첨단 패키징 분야 덕분에 4년 연속 반도체 재료분야에서 가장 큰 시장으로 자리잡았다. 북미 지역의 재료 시장 또한 전년과 비교하여 차이가 없다.

중국과 유럽의 재료시장은 웨이퍼 팹공정 재료에서의 강세로 2013년 각각 4% 상승했다. 일본의 재료 시장은 12% 하락했으며 한국과 기타지역(싱가폴, 말레이시아, 필리핀, 동남아 및 소규모 기타지역)에서도 하락세를 보이고 있다.

한편 SEMI의 반도체 재료시장 데이터 보고서(MMDS)는 최근 7년 간의 데이터와 2년 전망을 제공하며 북미, 유럽, 일본, 대만, 한국, 중국 및 기타국가를 비롯한 7개 지역의 재료시장 부문별 보고서를 분기별로 업데이트 하고 있다.