[CCTV뉴스=정환용 기자] 기자가 지금까지 테스트해 본 가장 고가의 프로세서는 i7-6950X 브로드웰-E 프로세서였다. 10코어 20스레드 구성에 최대 3.5GHz 속도로 동작하는 6950X는, 성능도 성능이거니와 쉽게 넘볼 수 없는 압도적인 가격으로 출시 당시 화제를 모았던 제품이다. 200만 원에 육박하는 가격은 출시 1년이 넘은 지금까지도 유지되고 있다.

6세대 스카이레이크의 종결자라 할 수 있는 코어 X, 그 중에서도 새로 추가된 i9 시리즈는 라인업의 시작부터 화려하다. 과거 X 시리즈의 종착지가 10코어였다면, 스카이레이크 코어 X i9 시리즈는 10코어부터 시작된다. 여기 소개할 i9-7900X를 필두로 숫자 20씩 더해가는 제품명은, 7980에 이르러 18코어 36스레드라는 인텔 시리즈 최고의 구성을 자랑한다.

원초적 질문, 그 많은 코어를 어디에 쓸까?
전 세대보다 더 많은 2066 소켓을 사용하는 코어 X 시리즈는, 전작과 같이 GPU가 포함돼 있지 않다. 일반 코어 시리즈보다 2배 가까이 큰 다이를 사용하는데도 그래픽 프로세서가 들어갈 자리를 남기지 않았다. 그만큼 코어 X 시리즈는 중앙처리장치로서의 연산에만 퍼포먼스가 집중돼 있다.

여기서 한 가지 궁금한 점이 생긴다. 코어 숫자가 많으면 어떻게 다르고, 어떻게 좋은가? 이는 제조공정의 미세화와 연관이 있다. 지난 2000년 발매된 인텔 펜티엄 4 윌라멧 프로세서의 제조공정은 180nm로, 217㎟ 크기의 다이에 4200만 개의 트랜지스터가 집적됐다. 10년 뒤인 2010년 출시된 헥사코어 프로세서는 32nm 공정, 트랜지스터는 11억 7000만 개가 집적돼, 2.8배 가까이 집적도가 높아졌다. 여기 소개하는 7900X의 경우, 인텔에서 정확한 수치를 밝히진 않았지만 14nm 제조공정으로 308㎟ 크기의 다이에 30억 개 이상의 트랜지스터가 집적돼 있는 것으로 예측된다.

트랜지스터의 제조 공정 미세화와 숫자에 집중하는 이유는, 연산 속도가 여기에 달려 있기 때문이다. CPU의 코어 하나로는 점점 복잡해지는 컴퓨팅 시스템의 연산 속도를 따라갈 수 없었기 때문에, 예전보다 훨씬 작은 트랜지스터를 더 많이 넣게 됐다. 같은 크기의 다이에 트랜지스터를 집적하는 데 한계가 오자, 코어를 더 많이 얹고 트랜지스터의 구조를 3D로 발전시켜 공간의 제약을 극복했다. 같은 작업을 단일 코어로 수행하는 것보다 여러 개의 코어로 업무를 분담해 동시에 수행하면 속도가 훨씬 빨라지게 된다.

인텔 코어 X i9-7900X 스카이레이크

테스트 환경
쿨러: 커세어 하이드로 시리즈 H115i 수랭쿨러
메인보드: 에이수스 ROG STRIX X299-E Gaming
RAM: 삼성전자 DDR4 PC4-17000 8GB x2
SSD: 샌디스크 SSD PLUS 120GB
VGA: 갤럭시 GALAX 지포스 GTX970 EXOC D5 4GB BLACK LABEL Face Lift
PSU: 커세어 RM750 80PLUS GOLD 750W

※ 사진 순서는 일반 – 4.7GHz 오버클럭 순서로 게재했고, 모든 테스트는 3회 진행한 뒤 중간 값을 선택했다.

작업관리자

20개의 스레드가 문제없이 작동하고 있다. 오버클럭을 하지 않으면 작업 역량에 따라 속도를 조절하고, 고성능이 필요한 작업에선 최대 4.3GHz까지 빨라진다. 오버클럭은 100MHz 47배수로 설정해 최대 4.7GHz로 동작하도록 설정했고, H115i 수랭쿨러는 항상 100%로 동작하게 했다. 배수 조절로 48배, 49배를 시도해봤지만, 안정성을 확인하는 프라임 테스트를 통과하지 못해 최대 4.7GHz 환경에서 벤치마크 테스트를 진행했다.