ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 커넥티드 드라이빙 지원을 위해 성능과 보안 기능을 강화한 새로운 텔레매코 프로세서(Telemaco processors)를 출시했다.
텔레매틱스는 보드상에 탑재된 센서를 모니터하고 클라우드 서버와 정보를 교환하는 시스템으로 원거리 차량 진단, 긴급출동 서비스, 무선(Over-The-Air, OTA) 소프트웨어 업그레이드와 같은 고급 서비스를 지원하는 쪽으로 고도화되고 있다.
또 사용자의 편의를 향상시키기 위해서 위치 기반 서비스 및 개인 콘텐츠·연락처 액세스와 같은 인포테인먼트 기능이 추가되고 있다. ABI리서치(ABI Research)에 따르면 2021년까지 전 세계 72%가 넘는 신차에 텔레매틱스 시스템이 생산 단계부터 탑재되며 이에 따라 OEM과 독자적인 텔레매틱스 서비스 제공자는 물론, 자동차 구매 이후 발생하는 애프터 마켓에도 기회가 될 것으로 전망했다.
ST의 텔레매코는 단일 칩 내에 텔레매틱스 프로세서, 안정적인 차량 내부 커넥티비티, 그리고 사운드 부스팅 기능을 비용 효율적으로 통합함으로써 소비자가 첨단 커넥티드 주행 서비스에 최대한 많이 접근할 수 있도록 고안됐다.
ST의 최신 텔레매코3 칩은 CPU가 딸린 애플리케이션 프로세서나 GSM모뎀에 기초한 다른 디바이스와 달리 텔레매틱스 애플리케이션 맞춤형으로 고안됐고 사용자가 2G, 3G 또는 4G와 같은 통신 연결을 선택할 수 있도록 유연성을 제공한다.
이 칩은 하드웨어 암호 가속기, 기가비트 이더넷 확장형 커넥티비티, 차량 내의 핫스팟으로도 쓸 수 있는 선택 사양인 와이파이 모듈을 두루 갖춤으로써 차량 내의 네트워크 보안 인터페이스가 크게 개선됐다.
텔레매코3 제품군은 STA1175, STA1185, STA1195 IC칩으로 구성되며 다양한 CAN 인터페이스 및 선택 사양인 DSP 서브 시스템을 고를 수 있도록 하여 고객들의 설계를 지원한다. 현재 이 제품은 주요 고객 대상으로 샘플 제공중이며 양산은 2017년 12월에 개시할 예정이다.
