또한 인텔은 4G LTE 연결 솔루션 포트폴리오를 확장하는 태블릿 및 울트라북, 2-in-1 디바이스용 PCIe(PIC Express) M.2 모듈과 통합 무선주파수(RF) 수신 모듈 SMARTi m4G도 소개했다. 새로운 제품들은 디바이스 제조사들이 제품을 설계할 때 보다 단순하고 효과적이며 비용효율적인 고성능 무선 연결 기능을 제공할 수 있게 한다.
인텔 XMM 7160 솔루션의 상용화는 아시아, 유럽, 북아메리카 등의 주요 인프라 벤더 및 운영사 고객들과 상호운용성 테스트를 성공적으로 마친 후 이뤄진 것이다. 인텔 XMM 7160은 스마트폰, 태블릿을 위한 소형 저전력 멀티모드, 멀티밴드 LTE 솔루션 중 하나다.
이 솔루션은 2G, 3G, 4G LTE 네트워크를 빈틈 없이 연결할 수 있으며 15개 LTE 밴드를 동시에 지원하고 VoLTE 기능을 제공한다. 또한 설정 변경이 가능한 RF 아키텍처, 멀티밴드 설정을 비용 효율적으로 처리할 수 있는 ET(envelope tracking) 기술 및 안테나 튜닝을 위한 실시간 알고리즘 구동, 증가된 배터리 라이프 및 1개의 SKU에서 글로벌 LTE 로밍을 지원하는 기능을 특징으로 한다.
인텔은 또한 2G, 3G, 4G LTE를 지원하는 SoC, 비용 최적화된 통합 서킷, 레퍼런스 디자인과 다기능 소프트웨어 스택을 포함한 다양한 모바일 플랫폼 솔루션 포트폴리오를 제공한다. 인텔 XMM 7160 플랫폼을 기반으로 인텔은 다양한 폼 팩터의 4G 연결을 위한 두 가지 멀티모드 LTE 솔루션을 발표했다.
인텔은 다양한 디바이스에서 멀티모드(2G, 3G, 4G LTE) 데이터 연결을 지원하는 표준 폼팩터의 작고 비용 효율적인 임베디드 모듈, PCIe M.2 LTE 모듈을 발표했다. 인텔의 M.2 모듈은 LTE를 통해 최대 100Mbps의 다운링크 속도를 지원한다. 이 모듈은 글로벌 로밍을 위해 최대 15개의 LTE 주파수 밴드를 지원하며 인텔의 CG 1960 위성항법시스템(GNSS) 솔루션을 기반으로 GNSS 기능도 탑재하고 있다.
M.2. 모듈은 통합 및 인증 비용을 절감하면서도 시장 진출 시간을 개선하여 제조사들이 제품설계 시 4G 연결 기능을 간단히 추가할 수 있도록 한다. M.2 모듈은 현재 주요 글로벌 서비스 제공업체들과 상호운용성 테스트를 진행 중이다. 인텔 M.2 기반 모듈은 화웨이(Huawei), 시에라 와이어리스(Sierra Wireless), 그리고 텔릿(Telit) 등에서 만나볼 수 있다. 이 모듈은 주요 제조사들의 2014년형 태블릿 및 울트라북 디자인에 탑재될 것으로 기대되고 있다.
새로운 M.2 모듈에 이어 인텔은 통합 무선주파수(RF) 수신 모듈 SMARTi m4G 솔루션을 제공한다. SMARTi m4G은 무라타(Murata)와 협력해 개발됐고 저온동시소성세라믹(LTCC) 패키지가 사용된 프론트엔드 모듈인 인텔의 SMARTi 4G 수신기와 통합된 것이다.
인텔 X-GOLD 716 베이스밴드와 같이 사용했을 때, 제조사들은 서비스 제공업체들의 인증 요구사항을 최소한의 디자인 사이클과 쉬운 교체방법, 로우 프로파일(Low-profile) 솔루션으로 만족시킬 수 있다. SMARTi m4G로 전반적인 부품의 수를 40개 이상 줄일 수 있으며 PCB 영역 요구는 최대 20% 절감할 수 있다.
인텔은 XMM 7260을 포함한 차세대 LTE 솔루션을 2014년 출시할 계획이다. XMM 7260은 주파수 결합(carrier aggregation), 빠른 속도 및 TD-LTE 와 TD-SCDMA 지원 등의 LTE 어드밴스드(LTE Advanced) 기능을 추가한다.
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