에이디링크테크놀로지가 최신 PCI 산업용 컴퓨터 제조 그룹(PICMG) COM 익스프레스(Express) 3.0 사양과 새로운 타입7 핀아웃을 기반으로 서버 등급의 플랫폼과 10기가비트 이더넷(GbE) 기능을 COM 폼팩터에 적용한 최초의 컴퓨터-온-모듈(COM)을 발표했다.
에이디링크의 익스프레스-BD7은 합리적인 전력 소비로 고밀도 CPU 코어를 필요로 하는 가상현실, 에이디링크, COM 익스프레스 3.0 타입7 컴퓨터-온-모듈 출시엣지 컴퓨팅 또는 다양한 수치 애플리케이션과 같은 산업 자동화 및 데이터 통신 분야에서 공간이 제한된 시스템을 설계하는 고객을 타깃으로 한다.
COM 익스프레스 표준의 신제품 타입7 핀은 타입6 핀에 비해 모든 그래픽을 지원하고 최대 4개의 10GbE 포트 및 추가 8개의 PCIe 포트로 대체해 최대 32 개의 PCIe 레인을 지원한다.
타입7 핀은 특히 65와트 이하의 TDP와 저전력, 헤드리스 서버 수준의 SoC의 모든 기능을 지원한다.
에이디링크의 익스프레스-BD7의 인텔 제온 SoCs는 최대 16 CPU 프로세서 코어, 32개의 PCIe 레인, 멀티 10GbE 포트까지 지원하며 타입7 핀이 10GBase-KR 신호를 지원해 캐리어 보드 디자이너는 KR-to-KR, KR-to-옵티컬 파이버 또는 KR-to-쿠퍼(copper) 중 선택이 가능하다.
NC-SI(Network Controller Sideband Interface) 버스가 지원돼 지능형 플랫폼 관리 인터페이스(Intelligent Platform Management Interface; IPMI)와 보드 관리 컨트롤러(Board Management Controller; BMC)가 캐리어 보드에서 지원된다.
