에이디링크테크놀로지가 버전 3.0에 PICMG의 COM 익스프레스(Express) 표준 업데이트가 포함된 새로운 타입7 핀을 출시했다.
새로운 타입7 핀은 저전력, 서버 수준의 실리콘을 활용해 컴퓨터-온-모듈(COM) 폼팩터에 10기가비트 이더넷(기가비트 이더넷) 기능을 소개하고 정의했다. 타입7 핀의 장점은 합리적인 전력 소비와 고밀도 CPU 코어를 필요로 하는 가상화 및 에지 컴퓨팅과 같은 산업 자동화 및 데이터 통신과 같은 공간 제한 애플리케이션 시스템에 적용할 수 있다.
에이디링크는 현재 새로운 COM 익스프레스 3.0 규격을 정의하는 PICMG 위원회에서 선도적인 역할을 담당하고 있다. 타입7 핀 정의에 대한 프리뷰로 2016년 Q3 말로 예상되는 COM 익스프레스 3.0 출시 전에 모듈 제조업체 및 고객들은 디자인을 시작할 수 있다.
COM 익스프레스 표준의 신제품 타입7 핀은 타입6 핀에 비해 모든 그래픽을 지원하고 최대 4개의 10GbE 포트 및 추가 8개의 PCIe 포트로 대체해 최대 32 개의 PCIe 레인을 지원한다.
타입7 핀은 특히 65와트 이하의 TDP와 저전력, 헤드리스 서버 수준의 SoC의 모든 기능을 지원한다. 에이디링크의 익스프레스-BD7의 인텔 제온 SoCs는 최대 16 CPU 프로세서 코어, 32 개의 PCIe 레인, 멀티 10GbE 포트까지 지원한다.
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