리니어테크놀로지코리아가 SnPb BGA 패키지로 실장된 파워모듈(μModule) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다.
이 제품들은 방위, 항공, 중장비 산업처럼 주석납(tin-lead) 솔더링 사용을 선호하는 애플리케이션에 적합하다. SnPb BGA 패키지를 이용한 파워모듈 PoL(point-of-load) 레귤레이터는 ▲표면실장 vs 스루홀(through-hole) PCB 어셈블리 ▲BGA 패키지에 완전한 인캡슐레이트된 DC/DC 레귤레이터 회로 vs 부품수가 많은 검증되지 않은 디스크리트 솔루션 ▲100% 테스트된 PoL 레귤레이터 솔루션 vs 디스크리트 회로 PoL 레귤레이터 솔루션의 검증 및 감독이 필요한 솔루션 ▲플랫 LGA 또는 QFN 패키지와 비교해 더 높은 스탠드오프(standoff) 덕분에 μModule BGA 패키지에서 더 간단한 클리닝 작업 ▲PCB에서 주석납 부품과 동일한 리플로우 온도 vs 무연 솔더 페이스트를 이용한 PoL 레귤레이터로 요구되는 더 높은 온도 등의 특징을 제공해 이러한 산업 공급업체들이 PC 보드 어셈블리를 간소화할 수 있도록 지원한다.
SnPb BGA 패키지를 갖춘 파워모듈 전력 제품들은 ▲단일 및 다중 출력을 갖춘 스텝다운 또는 벅 컨버터 ▲벅부스트 컨버터 ▲절연 컨버터 ▲READ 및 WRITE 데이터 성능을 이용한 PMBus 디지털 텔레매트리를 갖춘 컨버터 4가지 DC/DC 컨버터 카테고리로 제공된다.
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