전력 소모량이 낮은 AMD G시리즈 APU는 임베디드 디자인에서의 x86 활용의 한계를 확장해 왔으며 수상을 통해 그 우수성을 입증한바 있다.
이번 신제품인 GX-210JA APU는 완전한 SoC(시스템온칩) 디자인으로 설계됐으며 이전 G 시리즈 제품보다 전력을 3분의1까지 적게 사용하면서도 뛰어난 그래픽 성능을 제공한다.
AMD GX-210JA APU의 최대 열 설계 전력(TDP: thermal design power)은 6와트며 예상 평균 소모 전력은 약 3와트에 불과하다. 이를 통해 산업 제어 및 자동화 장치, 디지털 게이밍, 통신 인프라는 물론 씬 클라이언트(thin client)와 디지털 사인, 의료 영상장비와 같은 비주얼 임베디드 제품군에도 팬리스 디자인 설계가 가능하다.
아룬 아이엔거 AMD 임베디드 시스템 부문 부사장은 "APU 프로세서 디자인의 발전과 더불어 서라운드 컴퓨팅(Surround Computing) 및 사물 인터넷(Internet of Things)의 시대가 도래하면서 저전력이지만 뛰어난 연산 및 그래픽 성능을 제공하는 임베디드 기기에 대한 수요가 늘었다"며 "AMD 임베디드 G시리즈 SoC 제품군에는 업계 선도적인 연산-그래픽-I/O를 통합한 기술이 활용됐고 AMD는 이를 통해 보드 구성요소와 전력 소모량, 복잡성, 간접비까지 모두 줄였다. 새로 출시된 GX-210JA는 평균 전력 소모량이 약 3와트에 불과해 콘텐츠가 풍부한 멀티미디어 및 기존의 워크로드 프로세싱에도 차세대 팬리스 디자인을 구현할 수 있다"고 밝혔다.
제품 디자인 순환 주기가 점차 빨라지면서 엔지니어들은 역동적인 시장상황에 맞춰 뛰어난 솔루션을 신속하게 제공하는데 어려움을 겪고 있다. 엔지니어들이 특정 목적을 위한 솔루션을 제작하기 위해서는 확장 가능하고 에너지 효율적이며 강력한 I/O를 갖춘 임베디드 프로세싱 솔루션이 필요하며 최첨단 기술과 주변 장치를 효과적으로 결합할 수 있어야 한다.
GX-210JA를 포함한 AMD 임베디드 G 시리즈 SoC는 저전력 x86 호환 제품군으로 뛰어난 와트당 성능을 제공하며 6W에서 25W TDP2까지 선택이 가능하다.
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