에이디링크테크놀로지가 모듈형 산업용 클라우스 아키텍처(Modular Industrial Cloud Architecture, MICA)를 발표했다.
이는 차세대 IoT 솔루션을 위한 최적화된 성능, 비용, 공간을 목적으로 디자인된 상용화 (Commercial Off-The-Shelf, COTS) 플랫폼이다. 에이디링크의 MICA 산업용 등급의 플랫폼은 네트워크 패킷 및 비디오 프로세싱이 강화된 최신의 하드웨어 액셀러레이션 기술을 통합하며 소프트웨어 정의 네트워킹(software-defined networking, SDN) 및 네트워크 기능 가상화(network function virtualization, NFV)에 대한 네이티브 가상화 요구 사항을 지원하도록 설계됐다.
이 모든 기능은 사용자가 클라우드 컴퓨팅 응용 프로그램에 대한 자원 할당을 재정의 할 수 있도록 개방형 모듈형 컴퓨팅 아키텍처로 제공된다
MICA 플랫폼의 목적은 산업 통신 컴퓨팅에 대한 최신 데이터 센터 기술을 소개하는 것이다. MICA이름에는 모듈형 디자인, 산업 캐리어 등급 기능, 클라우드 중심 설계 등 주요 특징이 내포돼 있다.
MICA 플랫폼은 산업용 클라우드 컴퓨팅을 위한 애플리케이션 레디 지능형 플랫폼(ARIP; Ready Intelligent Platform)이다. 이는 에이디링크의 네트워크 트래픽 관리 소프트웨어인 패킷매니저(PacketManager)를 지원해 텔레콤, 네트워킹, 보안 분야의 패킷 처리 능력을 향상시킨다. 또한 함께 지원되는 에이디링크의 ‘미디어매니저(MediaManager)’ 소프트웨어는 빠른 성능의 비디오 편집 및 처리, 미디어 변환, 스트리밍, 재생, 및 비디오 회의가 가능케 한다.
MICA는 업그레이드 확장성 및 유연성을 위해 혁신적인 모듈형 디자인을 채택했다. 고객은 고도의 맞춤형 컴퓨팅 플랫폼을 구축하기 위한 특정 애플리케이션 요구 사항에 따라 다양한 기능의 모듈(컴퓨팅, 스위치, 스토리지 및 I/O 모듈)을 선택할 수 있다. 하이브리드 디자인으로 고객은 플랫폼에서 필요로 하는 서로 다른 처리 용량의 독립형 시스템과 프로세싱 성능에 따라 1/4과 1/2 폭의 슬롯 컴퓨트 노드를 혼합하여 설계할 수 있다.
MICA는 높은 밀도, 풍부한 I/O 기능, PCIe 백플레인 처리량과 낮은 대기 시간을 위해 산업용 등급의 디자인을 채택했다. 모든 모듈은 이중화와 및 핫플러그를 지원한다. 또 IO 모듈은 고급형 LAN 바이패스 기능을 지원하고 각각의 컴퓨팅 모듈은 이후 5G 네트워크의 대역폭도 지원할 수 있도록 확장 IO 카드를 통해 듀얼 64G 대역폭을 지원하도록 설계됐다.
MICA는 SDN/NFVD의 네이티브 가상화가 지원되는 산업용 클라우드 컴퓨팅을 위해 설계됐다. SDN를 위해 MICA 스위치 모듈은 오픈플로우(OpenFlow)를 사용해 L2/L3/L4 고속 패킷 전송을 구현할 수 있도록 더 큰 TCAM 테이블을 사용한다. NFV를 위해 MICA 스위치 모듈과 네트워크 카드는 NVGRE와 VXLAN 터널 프로토콜을 위한 하드웨어 가속 처리를 지원한다.
MICA 디자인은 또한 네트워크 패킷과 비디오 스트림의 처리를 가속화하기 위한 최신의 하드웨어 액셀러레이션 기술이 통합돼 있다.
에이디링크의 MICA는 최신 텔레콤, 네트워크 보안, 지능형 비디오 감시 서비스를 위한 시스템이다. 이 플랫폼은 최적화된 스택, 높은 처리량 및 하드웨어와 소프트웨어, 믹스 매치 구성에 대해 확장 파트너 에코 시스템과 완벽한 솔루션을 제공한다. MICA는 인텔 및 기타 프로세서 기반 보드, 스위치 모듈, 스토리지 모듈, I/O 모듈 기반의 컴퓨팅 모듈을 제공해 고객의 요구에 따라 고객화 설계 및 확장이 가능하다. MICA 플랫폼은 2U, 4U 등의 랙마운트 폼팩터를 제공하며 랙마운트 뿐 아니라 확장된 랙 설계로 프로젝트 각 단계에서 요구하는 다양한 컴퓨팅 성능을 구현할 수 있다.
