파나소닉이 구리 와이어 본딩용 무황 봉지성형 컴파운드(EMC)를 상용화했으며 올 10월 제품 양산에 들어간다고 발표했다. 이 소재는 안정성을 향상시켜주며 고온 작동에서 반도체 패키지의 서비스 수명을 늘려 준다.
구리 본딩 와이어는 반도체 패키지에 적용되는 경우가 크게 증가했다. 구리의 속성상 고온 환경에서 접합부 안정성이 우수하고 금에 비해 시장 가격이 안정적인 덕분이다. 구리 와이어용 일반 EMC에는 흡습·리플로우(reflow) 환경에서 납 프레임에 대한 접착력을 확보하기 위해 황 성분이 첨가된다.
특히 황 성분의 열분해 산물은 고온에서 구리 와이어의 연결 실패를 초래할 수 있다. 파나소닉은 무황 EMC를 상용화했다. 이전에 대처하기 어려웠던 문제, 즉 구리 와이어의 부식을 막고 황 성분을 추가하지 않고도 납 프레임에 대한 접착력을 증진시키는 문제를 해결하기 위해 특허 기술이 개발됐다.
이로써 리플로우 저항 특성이 개선됐고 서비스 수명이 연장(175°C에서 3000시간)됐다. 이 소재는 차내 및 산업용 애플리케이션을 위한 반도체 패키지에서 구리 와이어 적용 확대를 뒷받침하게 된다.
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