모바일 솔루션 전문기업 이미지스가 핀테크용 MST칩(마그네틱보안전송용 칩)을 개발해 성능검증 및 양산 준비를 완료했다고 밝혔다.
이번에 이미지스가 개발한 MST칩은 스마트폰에 신용카드 정보를 등록해 신용카드 대신 스마트폰으로 결제할 때 적용되는 제품으로 스마트폰을 신용카드 결제 단말기에 대면 스마트폰에서 신용카드 결제정보를 결제 단말기로 전송해 결제가 되는 방식이다.
MST방식의 결제는 기존 신용카드 마그네틱 방식과 동일해 NFC방식(근거리무선통신)과는 달리 현재 카드 가맹점들이 보유하고 있는 일반적인 결제 단말기에서 그대로 사용할 수 있다는 장점이 있다.
MST솔루션은 스마트폰에 저장된 신용카드 정보를 전송하기 위한 MST IC와 MST IC에서 출력되는 결제정보를 카드 단말기에 전송하기 위한 MST 안테나로 구성된다.
현재까지 MST 방식의 결제가 가능한 스마트폰은 삼성전자의 갤럭시 프래그십(Flagship) 모델만 가능했으나 최근 출시된 뉴 A 시리즈(New A series)에도 확대적용 됨으로써 미들 세그먼트(Middle Seg.)에서도 사용이 가능해 졌다.
삼성전자의 MST 방식 결제가 포함된 삼성페이 지원 모델이 확대됨에 따라 이미지스에서 개발한 MST IC도 뉴 A 시리즈 적용을 시작으로 물량 확대가 예상된다.
지난 2010년 햅틱 신드롬과 함께 코스닥 시장에 상장한 이미지스는 이후 지속적인 연구 개발을 통해 스마트 폰 단층필름전극방식(GF1)의 터치 칩을 개발했고 이번에 MST용 IC개발 및 양산에 성공함으로써 모바일 솔루션 분야의 선도기업으로 시장을 선점해 나간다는 방침이다.
또한 최근 SLOC(Single layer on cell) 방식의 터치 컨트롤러(Touch Controller) IC를 BOE에 공급 함에 이어 샤오미에도 터치 컨트롤러 IC를 본격 공급하게 됨으로써 해외에서도 본격적으로 사업영역을 넓혀 가고 있다.
김정철 이미지스 대표이사는 “햅틱 및 터치 IC 제품에 이어 MST용 IC를 성공적으로 개발하게 돼 매출 증가와 수익구조 개선을 통한 질적 성장과 외형 성장을 함께 이룰 것”이라고 밝혔다.
