PDF솔루션이 반도체 엔지니어링 서비스 사업자인 테솔브(Tessolve)와 품질보증 및 재판매 계약을 체결했다.
PDF 솔루션은 집적회로(IC) 제조 전 공정주기에 걸쳐 수율 향상을 위한 기술과 서비스를 제공하는 업계 기업이다. 테솔브는 앞으로 엑센시오 테스트, 엑센시오 일드, 엑센시오 컨트롤 솔루션 판매 및 엑센시오 제품군 구매 고객에 대한 서비스를 전담하는 한편 엑센시오 플랫폼의 지속적인 개발과 관련된 품질보증 서비스를 PDF 솔루션에 제공하게 된다.
주요 반도체 업체를 상대로 테스트 엔지니어링 솔루션을 공급해 온 테솔브는 지난 11년간 혁신적인 테스트 솔루션과 서비스를 제공함으로써 고객사의 시장출시 기간을 단축하는 등 엔지니어링 테스트 분야에 광범위한 전문성을 갖추고 있다.
또한 조립 및 테스트 분야에서 강세를 보이는 동남아 지역 내에서 시장 영향력이 강하고 반도체 후공정에 대한 전문 지식을 보유하고 있기 때문에 PDF 솔루션의 글로벌 시장 역량을 한층 강화, 엑센시오 플랫폼 사용 고객사들의 제조 관련 요구에 대응할 수 있도록 만들 것이다.
사이드 아카르 PDF솔루션 볼륨 생산 솔루션 총괄 부문장은 “오늘날 반도체 기기들은 고위험 부품의 선별 및 제거를 위한 첨단 알고리즘 및 애널리틱스 뿐 아니라 공격적인 시장 출시기한 압박으로 데이터에 대한 신속한 이해 및 실행이 요구된다. 따라서 낮은 결함률을 필요로 한다”면서 “우리는 테솔브와의 협업을 통해 업계 최고 수준의 소프트웨어와 서비스 솔루션을 제공하는 한편 앞서 언급한 도전적인 환경 속에서도 기능성과 필요사항을 향상시킬 수 있게 될 것이다. 양사는 글로벌 고객층이 한 차원 더 나은 입장에서 원하는 품질, 생산 및 시장출시 기간을 얻을 수 있도록 할 것”이라고 말했다.
라자 매니캄 테솔브 CEO는 “이번 전략적 제휴는 대단히 긍정적인 시도라 할 수 있다. 우리는 엑센시오 플랫폼이 결합된 서비스를 통해 극도로 복합적인 IC 제조업체용 솔루션을 제공할 수 있게 될 것”이라며 “PDF 솔루션처럼 명성이 높고 많은 인재를 보유한 기업과 협업하게 돼 기대가 크다”고 밝혔다.
