미쓰이금속광업(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., 사장: 니시다 케이지[Keiji Nishida], 이하 ‘미쓰이금속’)이 차세대 반도체 패키징 디바이스 용 특수 유리 캐리어인 HRDP®(고해상도 비접착식 패널)를 상용화하기 위해 지오마텍(GEOMATEC Co., Ltd., 사장: 마츠자키 켄타로[Kentaro Matsuzaki])과 협력하여 양산 체제를 구축해 왔다.
미쓰이금속이 일본 내 다중 칩 모듈 제조업체 향으로 HRDP®의 양산을 개시했다고 19일 발표했다.
미쓰이 금속은 2018년 1월 보도자료를 통해 재배선층 우선 방식(RDL First method)을 바탕으로 팬아웃 패널 레벨 패키지(Fan Out panel level package)용 유리 캐리어를 사용해 초미세 회로를 형성하는데 필요한 HRDP®소재를 개발했다고 발표한 바 있다.
HRDP®는 라인/스페이스(L/S)율이 2/2μm 이하로 설계된 초고밀도 회로를 포함한 차세대 반도체 패키징 기술인 팬아웃 패키지의 생산 효율성을 높일 수 있는 특수 유리 캐리어이다. 현재 20여개 고객사들이 상용화를 위해 HRDP®를 평가하고 있다.
1단계로, 일본 내 다중 칩 모듈 제조업체 향으로 2021년 1월에 양산을 개시했다. 이 고객사는 RF(무선 주파수) 모듈을 포함해 미래에 확대될 것으로 예상되는 5G시장 용 디바이스 및 매출을 확대할 예정인 다양한 애플리케이션을 위한 기타 디바이스를 제조하는데 HRDP®를 사용할 예정이다.
2단계로, 해외 선도적 패키지 제조업체가 2021년에 HRDP®를 채용할 계획이다.
또 2022년부터는 다른 고객사들이 HPC(고성능 컴퓨팅)와 휴대폰 등 다양한 애플리케이션 용으로 HRDP®를 양산에 적용할 계획을 갖고 있어서 이 시장이 확대될 것으로 예상된다.
미쓰이금속은 ‘소재(Material)의 지혜를 활용하자’라는 슬로건 아래 안정된 품질과 충분한 공급을 보장하기를 바라는 고객사들의 요망에 부응하고 원 스톱 솔루션을 제공하며 시장 점유율을 확대하기 위해 노력을 기울일 것이다.
