TI, 비디오 및 데이터 인터페이스를 간소화하는 FPD-Link III 칩셋 출시
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TI, 비디오 및 데이터 인터페이스를 간소화하는 FPD-Link III 칩셋 출시
  • 이수진
  • 승인 2012.09.05 00:00
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배선 줄임으로 전력 소비 줄이고, 비용과 무게를 동시에 절감할 수 있어 TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 FPD-Link III 오토모티브 등급 칩셋 제품군에 DS90U B913Q 시리얼라이저(Serializer) 및 DS90UB 914Q 디시리얼라이저(Deserial izer) 제품을 새롭게 추가했다고 밝혔다.

서데스(SerDes) 칩셋은 메가픽셀 운전자 지원(Driver Assist) 카메라 모듈에 매끄러운 비디오 및 데이터 인터페이스를 제공하며, 소프트웨어 오버헤드를 필요로 하지 않고 배선을 줄임으로써 전력 소비를 줄이고 비용과 무게를 동시에 절감할 수가 있다.

향상된 시스템 수준의 SerDes 칩셋은 중급형 및 보급형 오토모티브 시장의 카메라 안전성 시스템 보급을 가속화하는데 일조할 것으로 보인다.

신제품은 충돌 방지 및 교통 신호등/보행자 인식을 위한 전방 카메라, 보조적 보호 기능의 후방 카메라, 주차 지원을 위한 서라운드 뷰(Surround View) 카메라 등 오토모티브 안정성을 증대할 수 있는 다양한 애플리케이션에 적용이 가능하다.

카메라 시스템이 오토모티브 안전성 부품에서 중요한 요소가 되어가고 있다. 이제는 첨단 영상 분석을 이용해 운전자가 도로 상황을 모니터링하고, 위험성을 감지하여 충돌을 방지하는데 다중 카메라 모듈 사용이 일반화 됐다.

TI의 FPD-Link III 서데스 칩셋을 이용하면, 기존보다 가늘고 유연한 케이블을 통해 카메라와 디스플레이를 ECU(Electro nic Control Unit)로 연결할 수 있다.

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