도시바, NEC 마이크로웨이브 백홀 장비 ‘iPASOLINK’용 FFSA 양산
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도시바, NEC 마이크로웨이브 백홀 장비 ‘iPASOLINK’용 FFSA 양산
  • 원명호 기자
  • 승인 2015.01.20 17:51
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도시바가 이전에 자사의 신축성 있는 주문형 LSI(대규모 집적회로) 솔루션인 ‘FFSATM‘(핏 패스트 스트럭쳐드 어레이: Fit Fast Structured Array)를 도입한 NEC코퍼레이션(NEC Corporation, 이하 NEC)이 이 혁신적인 솔루션을 채용한 고성능 마이크로웨이브 통신 장비인 ‘iPASOLINKTM’의 상업적 생산에 돌입했다고 발표했다.

아츠시 노로 NEC 모바일 무선 솔루션 부문 부총괄책임자는 “NEC는 방수 기능과 내구성이 있고 콤팩트한 마이크로웨이브 시스템인 iPASOLINKTM AOR(올 아웃도어 라디오: All Outdoor Radio)에 FFSATM를 채용했으며 이를 다른 iPASOLINK 시스템에도 채용할 예정”이라며 “NEC는 기존 FPGA(현장 프로그래머블 게이트 어레이)를 FFSATM로 교체함에 따라 전력을 적게 소비하는 고성능 제품을 생산할 뿐 아니라 제품을 적시에 출시해 급성장하고 있는 모바일 네트워크 수요에 대응할 수 있게 됐다”고 전했다.

도시바는 베이샌드(BaySand Inc.)로부터 라이선스 받은 기술을 채용한 FFSATM 솔루션을 제공해 고객사들이 요구하는 성능, 출력, 적시 출시 등 주요 개발 기준에 부응하고 있다.

FFSATM는 고객의 필요에 따라 설정할 수 있는 I/O, 직병렬 변환(SerDes, SerializerDeserializer) 및 SRAM 등 미리 설계된 마스터(master)를 갖춤으로써 광범위한 FPGA시리즈와 ASIC(주문형 반도체)을 대체할 수 있는 새롭고 신축성 있는 주문형 LSI 솔루션이다. FFSATM는 유선 및 무선 네트워크를 위한 다양한 형태의 SerDes 프로토콜뿐 아니라 저장 및 소비자 애플리케이션을 지원한다.

도시바는 앞으로 FFSATM솔루션을 주문형 LSI 개발을 위한 새로운 선택 제품으로 자리매김해 고객사들이 시스템 디자인을 최적화하고 제품을 적시에 개발할 수 있게 할 예정이다.



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