울프슨, HD 오디오 시스템온칩(SoC) 공개
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울프슨, HD 오디오 시스템온칩(SoC) 공개
  • 이수진
  • 승인 2012.06.04 00:00
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울프슨 마이크로일렉트로닉스 코리아(www.wolfsonmicro. com, 대표 김기태)는 차세대 HD 오디오 시스템온칩(SoC)과 음성 프로세서 DSP를 공개했다. 이 제품은 스마트폰 제조업체들이 소음이 심한 환경에서도 실제로 만나서 대화하는 듯한 선명한 음성 통화를 제공할 수 있도록 지원해 준다.

송신경로(Tx) 소음 감소, 에코소거(echo cancellation), 수신경로(Rx) 소음 감소 등의 기술이 통합된 WM5102는 음성 통화 시의 주변 소음을 최대 90%까지 감소시켜 실내에서 뿐만 아니라 소음이 심한 기차역 주변이나 시끄러운 술집에서도 자연스러운 통화를 가능하게 해 준다.

WM5102는 스마트폰과 태블릿PC 및 기타 휴대용 오디오 장치를 위해 특별히 설계된 제품으로 슬림버스(SLIMbus)와 I2S 인터페이스를 모두 지원한다. 또한 OEM 업체들이 울프슨의 완성형 오디오 SoC 솔루션을 이용해 모든 제품 플랫폼에서 그들의 오디오 성능을 구현할 수 있도록 한다. 진정한 플랫폼 호환 시스템을 제공하며 경쟁사 부품보다 최대 20% 가량 크기가 작다. 외부 부품 개수 또한 최대 17개가 적어 PCB 공간과 제조에 들어가는 재료 비용을 현저하게 감소시켜 줄 수 있다.

디지털 믹싱 구조를 갖고 있는 WM5102는 매우 유연한 동시에 미래 경쟁력을 갖춘 확장 가능한 솔루션으로써 다양한 케이스 지원과 쉬운 통합이 가능하며 빠른 시간 안에 개발이 가능하도록 한다고 담당자는 전했다.



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