HMC(Hybrid Memory Cube) 기술에 필요한 업계 표준 인터페이스 사양의 개발과 확립에 전념하고 있는 HMC(Hybrid Memory Cube) 컨소시엄이 HMCC 2.0 사양(HMCC 2.0)을 최종 확정해 일반에 발표한다고 밝혔다.
새로 발표된 HMCC 2.0 사양은 데이터 전송 속도를 초당 15Gb에서 최대 초당 30Gb로 증가시켜서 메모리 성능의 한계를 뛰어넘었다. 또한 HMCC 2.0은 결합 채널 모델을 SR(short reach)에서 VSR(very short reach)로 전환해 기존 업계에서 사용하는 명명 체계에 맞추고 있다.
짐 핸디 오브젝티브애널리사스 이사는 “150개 회원사를 두고 있는 HMC 컨소시엄은 창립 때부터 엄청난 발전을 해 왔고 그 결과 어떤 인터페이스가 미래의 애플리케이션에 가장 적합할 것인지에 대한 다양하고 심도 있는 아이디어를 확보했다”며 “HMCC 2.0 사양의 발표는 모든 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 발맞춘 일련의 사양을 더욱 진화시키기 위한 우리의 다짐을 입증한 것”이라고 밝혔다.
HMC 컨소시엄은 삼성전자, 알테라, 마이크론, 오픈실리콘, 자일링스 등이 공동 개발업체로 참여해 2011년 10월에 출범했다. HMCC는 2013년 5월 첫 번째 사양을 최종 확정해 발표했는데 이는 선도적인 반도체 개발업체들이 HMC를 차세대 시스템에 도입하도록 노력하겠다는 인식을 반영한 것이다.
첫 번째 사양 발표 후 HMC 컨소시엄에 150개가 넘는 OEM업체, 이네이블러 및 시스템 도입업체(integrator)들이 참여해 HMC 표준의 개발 및 논의에 정기적으로 참여하고 있다. 제2세대 HMC 사양의 최종 버전은 혁신적인 메모리 기술 개발과 이 기술의 지속적인 도입을 보여주는 중요한 단계다.
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