TI코리아가 3D 프린팅, 3D 머신 비전, 리소그래피(Lithography) 애플리케이션을 위한 고해상도 DLP 칩셋 신제품 2종을 출시한다고 밝혔다.

이들 칩셋은 DLPC900 컨트롤러를 DLP9000과 DLP6500 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD, Digital Micromirror Device) 각각에 결합한 것이다. 이전 디바이스 대비 더 높은 해상도의 영상을 제공하고 확장된 범위의 파장을 지원하며 더욱 빠른 패턴 속도)를 제공한다.

또한 해당 DLP 라이트크래프트터(LightCrafter) 평가 모듈인 DLP 라이트크래프터9000과 6500을 각각 제공하므로 개발자들이 칩셋을 빠르게 평가할 수 있으며 제품 개발 시간도 단축할 수 있다.

DLP9000은 TI DLP 제품중 가장 높은 해상도인 400만화소(2560×1600 마이크로미러 어레이)를 제공하는 DMD로 다양한 애플리케이션에 활용 가능하다. 이 칩셋을 이용함으로써 3D 프린팅으로 더 크고 정밀한 물체를 제작할 수 있으며 스캐닝의 경우는 더 긴 투사(throw)2) 거리에서 보다 큰 물체의 스캔이 가능하다. DLP6500은 비용에 민감한 애플리케이션을 위해 최대 2백만 화소(1920×1080/1080p) 마이크로미러 어레이)를 제공한다.

DLPC900 컨트롤러는 DMD에 대한 신뢰성 있는 고속 제어를 할 수 있도록 인터페이스를 제공한다. 단일 컨트롤러로 다수의 DMD를 지원하므로 고객들이 하나의 플랫폼 설계로 여러 다양한 고성능 시스템을 설계할 수 있는 유연성을 제공한다.

분만 아니라 DLP9000 및 DLP6500 칩셋은 ▲다양한 제품 포트폴리오로 최적의 성능 및 가격 선택 가능 ▲최대 9500Hz까지 프로그램 가능한 패턴 속도를 제공하여 보다 빠르게 3D 측정 및 제품 제작 가능 ▲400nm~700nm의 파장에 최적화되어 있어 3D 프린팅에 널리 이용되는 레진(Resins) 및 리소그래피 용 레지스트와 호환 가능 등의 특징을 포함하고 있다.

한편 TI는 완제품의 개발 시간을 단축할 수 있도록 다수의 설계업체들로 구성된 포괄적인 에코시스템을 구축하고 있다. DLP 디자인 네트워크(Design Network)는 하드웨어 및 소프트웨어 통합, 광학 설계, 시스템 통합, 시제품 제작, 제조 서비스, 급변하는 고객 요구에 충족하는 턴키(Turnkey) 솔루션을 비롯해 개발자 지원을 위한 포괄적인 업체 네트워크를 제공한다.

DLP9000은 355핀 밀봉 FLS 패키지로 제공되며 DLP6500은 350핀 세라믹 FYE 및 203핀 밀봉 FLQ 패키지로 제공된다. 또한 DLPC900 컨트롤러는 516핀 BGA 패키지로 제공된다. 이들 제품은 현재 TI 공인 대리점을 통해 대량으로 구매 가능하며 DLP 라이트크래프터9000 및 6500 평가 모듈은 TI e 스토어에서 구입할 수 있다.