반도체 웨이퍼 가공장비 공급사인 램리서치가 CMOS 이미지 센서(CIS), 인터포저(interposer), 실리콘관통전극(TSV) 등 깊은 실리콘 식각 어플리케이션에 쓰이는 100번째 신디온(Syndion) 모듈을 출시했다고 밝혔다.
램리서치의 2300 신디온 제품군은 휴대폰·자동차·의료기기에 쓰이는 첨단 CIS칩 제조를 위한 식각장비 시장에서 인정받으며 주도적 위치를 점하고 있다. 본 시스템은 또한 적층형 메모리와 기타 3차원 집적회로(3D IC)에 쓰이는 TSV 제조에도 사용된다.
3D IC의 개발에서 대량생산으로의 전환을 가능하게 하기 위해 램리서치의 신디온 제품군은 식각 균일도, 프로파일 제어 및 생산성 면에서 업계를 선도하는 성능을 제공해 전세계 대다수의 IC 제조업체들이 TSV 식각 개발도구로 사용하고 있다.
램리서치 바히드 바헤디(Vahid Vahedi) 식각 제품 사업부 부그룹장은 “신디온의 능력은 CIS 어플리케이션 확장뿐만 아니라 TSV 통합이라는 어려운 문제까지 다루고 있다. 고객사들이 신디온의 성능에 대해 보내주는 신뢰를 입증하는 중요한 이정표를 세우게 되어 기쁘게 생각한다”며 “신디온의 폭넓은 공정 유연성을 바탕으로 우리는 업계의 3D IC 생산 전환을 지원하는 중요한 역할을 담당하고 있다”고 설명했다.
CIS 기기와 TSV 구조를 포함하는 신제품 수요의 증가로 인해 신디온의 어플리케이션 시장은 계속 성장하고 있다. 휴대폰 및 태블릿 카메라 등 모바일 전자제품이나 자동차, 의료기기 분야에서의 CIS칩의 광범위한 통합은 지속적으로 수요를 촉진시키고 있다. 더 작은 폼팩터와 메모리 대역폭 향상을 위해 TSV는 첨단 네트워킹 시스템과 서버에 사용되는 것처럼 적층형 메모리 설계를 위해 제조공정에 통합되고 있다.
또 TSV는 빠른 데이터 전송률, 작은 패키지 사이즈 그리고 전력 사용 감축과 같은 요구조건에 대응하기 위해 수직으로 적층된 칩을 연결해 3D IC를 구조화하는 데 사용된다. 3D IC 대량 제조에 있어 핵심적인 어려움 중 하나는 공정 통합을 위한 총 소유비용을 낮추는 것이다.
신디온 제품군이 전세계 고객사들에 의해 성공적으로 채택된 것은 램리서치의 2300 키요(Kiyo) 도체 식각 제품군을 기반으로 한 강력한 설계와 깊은 실리콘 식각 어플리케이션에 최적화된 데 따른 결과다.
특히 신디온의 빠른 가스 스위칭 능력은 높은 임계치수(critical dimension, CD)와 낮은 종횡비(aspect ratio), 낮은 임계치수와 높은 종횡비에서 모두 뛰어난 식각 깊이와 임계치수 균일성을 보이며 업계 최고 수준의 처리량을 구현한다. 이런 기술들은 TSV를 생산 환경에 통합시켜 높은 생산성과 공정 제어를 이뤄낸다.
