ST, 센스애니웨어 新 무선 모듈에 첨단 싱글칩 집적 성공 환영
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ST, 센스애니웨어 新 무선 모듈에 첨단 싱글칩 집적 성공 환영
  • 이광재 기자
  • 승인 2014.07.14 08:24
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ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 무선 센싱 및 위치인식용 태그/모듈 분야를 업체 센스애니웨어(SenseAnywhere)가 무선 시스템에 필수적인 회로를 단 2.1㎟ 크기의 풋프린트로 구현하는 ST의 최신 싱글칩 발룬을 통합한 무선 디바이스임을 입증했다고 밝혔다.

센스애니웨어의 에어로센서(AiroSensor) 및 에셋센서(AssetSensor)의 능동형 RFID 모듈은 첨단 RF 트랜시버 기술, 저전력 프로세서, 저전압 EEPROM, 소형의 온도, 습도 및 초효율 모션 센서를 모두 결합했으며 이를 통해 환경 모니터링, 콜드 체인(cold-chain) 규정준수, 도둑 방지 및 자산 추적과 같은 사물인터넷(IoT) 애플리케이션의 성능을 향상하고 비용절감을 하고자 했다.

톰 레이넨 센스애니웨어 창립자겸 대표는 “ST와의 협력을 통해 자사 RF 모듈 및 센서의 출력 성능, 민감도 및 임피던스 매칭을 상당부분 개선하고 불필요한 고조파는 최소화할 수 있었다”며 “동시에 전체적인 애플리케이션의 크기는 대폭 줄이고, 자재비용뿐 아니라 조립 및 테스트 비용도 절감할 수 있었다”고 밝혔다.

▲ ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 무선 센싱 및 위치인식용 태그/모듈 분야를 업체 센스애니웨어(SenseAnywhere)가 무선 시스템에 필수적인 회로를 단 2.1㎟ 크기의 풋프린트로 구현하는 ST의 최신 싱글칩 발룬을 통합한 무선 디바이스임을 입증했다고 밝혔다.

센스애니웨어 모듈에 내장된 ST의 BAL-CC1101-01D3 발룬은 라디오와 안테나간 연결의 균형을 유지하며 최대 30㎟의 PC 보드 공간을 차지하는 개별 부품들을 2.1㎟ 사이즈의 집적 회로 하나로 대체한다.

또한 싱글칩 통합은 동일한 실리콘 기판의 회로 부품들의 변화를 최소화함으로써 보다 정확한 임피던스 매칭, 높은 안정성을 확보하고 디바이스간 스프레드를 절감할 수 있다.

BAL-CC1101-01D3은 ST의 최신 통합 발룬 제품군 중 특정 RF-트랜시버 칩셋에 매칭된 최초의 제품이다. ETSI- 및 FCC-준수 BAL-CC1101-01D3은 서브 GHZ 산업, 과학 및 의학(ISM), 근거리 무선기기(SRD)의 주파수대역에서 초저전력 애플리케이션에 최적화됐으며 개선된 고조파 감음 구현을 위한 통합 고조파 필터, 낮은 삽입 손실, 최대 85°C의 작동 온도 및 작은 사이즈의 풋프린트 등의 이점을 제공한다.

리차드 레나드 ST 수석 제품 마케팅 엔지니어는 “고객들은 ST의 최신 발룬 제품군의 첨단 싱글칩 통합을 이용해 비용 및 시장 출시 시간을 줄이면서 동시에 더 뛰어난 성능의 제품을 구현해야 하는 RF-시스템 설계의 도전 과제를 극복할 수 있다”며 “ST의 발룬을 채택한 센스애니웨어의 에어로센서 및 에셋센서는 센싱 및 위치인식 시스템을 통합한 사용자들에게 독보적인 혜택을 제공하는 진정한 첨단 제품”이라고 설명했다.

ST는 이 최신 발룬 이외에도 콤팩트하고 유연한 최저전력 LIS2DH 가속도계 및 저전력 EEPROM을 센스애니웨어 사물인터넷 모듈에 제공함으로써 장기적 지속성과 정확한 성능을 보장할 수 있도록 지원한다.

BAL-CC1101-01D3는 현재 2.1㎟ 플립칩 패키지로 생산 주문이 가능하며 5000개 단위수량 주문시 개당 0.26달러로 제공된다.



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