마이크로전자 폴리머, 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재 기술 분야 기업 하니웰일렉트로닉머터리얼스(Honeywell Electronic Materials; HEM)가 미국 워싱턴주 스포캔(Spokane)에 위치한 자사의 생산설비를 통해 고순도 구리 및 주석의 정제 및 주물 생산량을 대폭 확대해 제공한다고 밝혔다.
HEM은 2011년 말부터 시작한 이번 프로젝트를 통해 급증하고 있는 반도체 산업의 수요에 대응해 향상된 기술을 새롭게 도입, 고순도 금속의 생산량을 확대시켰다.
크리스 라피에트라 하니웰 스퍼터링 타깃 비즈니스 디렉터는 “하니웰은 항상 고객의 의견을 반영해 고객의 요구에 신속하게 대응하고 있다”며 “이번 구리 및 주석의 정제 및 주물 생산량 확대가 이를 보여준다”고 말했다.
최신 칩 디자인이 고순도 구리를 필요로 하면서 구리 소재에 대한 수요는 끊임없이 증가해 왔으며 메모리 제조업체들이 점차 알루미늄에서 구리로 소재를 변경함에 따라 소재 시장도 동반 성장했다.
구리는 집적 회로의 전도체로 사용되는 경우 알루미늄 대비 저항력이 낮아 한층 빠른 칩 속도 및 향상된 디바이스 성능을 제공할 뿐 아니라 업계 표준인 금의 가격 인상으로 칩 패키징 애플리케이션에도 널리 활용된다.
또한 주석은 향상된 칩 패키징 애플리케이션을 위한 대안으로 널리 사용되고 있으며 납 기반 소재와 관련한 여러 규제들을 준수해야 하는 고객들을 위한 솔루션 중 하나로 떠오르고 있다.
하니웰은 반도체 산업의 주요 소재 공급업체로 고순도 물리적 기상증착(physical vapor deposition; PVD)·스퍼터링 타깃 및 전기적 상호연결을 위한 고급 패키징 소재를 생산하고 있으며 구리, 코발트, 알루미늄, 티타늄 및 텅스텐과 같은 광범위한 금속류를 공급하고 있다.
이러한 금속은 주로 반도체 내 회로를 통해 전류를 전도하는 배선 제조에 활용된다. 하니웰의 고급 패키징 소재는 구리 및 주석을 포함하며 최종 사용 디바이스로 칩을 전기적으로 연결하는데 사용된다.
또한 높은 품질의 일관되고 안정적인 금속 원료의 공급을 위해 하니웰은 반도체 산업을 위해 특별히 설계된 금속 공급망과 함께 원료 생산 분야를 수직적으로 통합했다. 이러한 공급망을 통해 하니웰은 원료 부족 또는 업계 호황시에도 양호한 품질관리와 안정적인 공급을 고객에게 제공 할 수 있다.
하니웰은 반도체 업계에 고순도 금속, 스퍼터링 타겟 및 고급 패키징 생산을 비롯해 전자 폴리머, 정밀 귀금속 열전대(precision thermocouples) 및 전자 화학에 이르는 다양한 제품을 공급하고 있다.
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